厦门通富微电子有限公司

厦门通富微电子是厦门通富微电子有限公司旗下品牌。 通富微电子股份有限公司（简称：通富微电）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市，通过发展与并购，成长为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业。公司产品广泛应用于PC、云计算和大数据服务器、智能终端、物联网、人工智能、消费电子、电动汽车等热点领域；同行业排名国内第2位、全球第4位；目前在南通、马来西亚、苏州、合肥、厦门全球共有九大生产基地。 厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日，由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，地址位于厦门市海沧区南海二路，总投资70亿。公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务；项目工艺包含：金凸块的制作；集成电路的测试；驱动IC的切割；驱动IC的封装四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。公司各项福利制度、晋升通道完善。 1、入职即缴纳五险一金； 2、提供免费员工宿舍、工作餐； 3、享有各类津贴、奖金、节日福利、员工团建活动； 4、半年度、年度定期考核晋升，提供良好的发展平台及晋升通道。