公司简介
公司主要产业板块涵盖载板、类载板、高阶&任意层互连HDI、软硬结合板&软板、贴片&组装、新能源模块,广泛应用于移动终端设备、智能穿戴产品、人工智能、云计算&网络通信、汽车电子、物联网产品等领域。
生产基地:
1. 上海 (SME)
地址:中国上海江田东路200号松江工业区( 邮政编码:201600 )
电话 :+86 21 3774 7200
2、上海(SMST)
地址:中国上海联阳路685号松江工业区( 邮政编码:201613 )
电话:+86 21 3774 7521
3、广州(GME)
地址:中国广州高新技术产业开发区科学城新乐路1号(邮编:510663)
电话:+86 20 2221 7380
4、广州(NS & ANBO)
地址:中国广州市环市大道南63号(邮编:511466)
电话:+86 20 3905 0288
5、苏州(SZ)
地址:中国 苏州市高新区鹿山路188号(邮编:215011)
电话:+86 512 8225 9651
6、厦门(XMT)
地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809号航运大厦14F之八百八十一(邮编:361026)
发展历程
2002年 SME工厂:最早在中国大陆生产HDI产品
2003年 SMST工厂:最早在中国大陆生产载板
2008年 GME工厂:批量生产高阶HDI和软硬结合板,服务全球品牌手机客户
2017年 SZ工厂:汽车动力电池FPC ;同年,GME工厂投资mSAP产线,是最早在中国大陆生产类载板和SiP产品的厂家之一
2019年 ANBO工厂:业务扩展至新能源电池组装
2021年 SMST工厂:导入FCBGA载板
2022年 XMT工厂:设立FCBGA载板产线业务扩张至AI、智能设备等领域
人才发展
- 考核晋升
- 完善的晋升机制
- 晋级涨薪
- 内部定期培训
- 专业技能培训
- 内部课程资源
- 校招培养
产品介绍
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高可靠性类载板(SLP)产品 采用半加成(mSAP)技术 线宽/线距可以达到30/30微米 超小间距扇出型晶元 针对超大体积数量的封装设计 展开
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超薄及高度定制的封装模块基板 线宽线距可达20/40微米减成法及20/30微米半加成法 150微米节距倒装晶片 <0.2mm 6L有芯板/无芯板(无芯)封装基板 超低热膨胀系数(CTE)BT / FR5材料、低损耗材料以及LED模组应用材料 带静电的2.5维封装(2.5 D)、嵌入式图形线路、分散式埋容埋阻 SOP植球工艺(SOP技术) 展开
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柔性 /柔性组装 /刚性和柔性高端HDI PCBs 高密度互联柔板/柔板组装/刚柔结合印制线路板 高阶高密度互联(HDI)及任意层间互联柔板/柔板组装/刚柔结合板 线宽/线距可以达到40/40微米(酸性蚀刻) 超小节距晶片 超薄12微米厚度聚醯亚胺(PI)软板、10微米厚度保护膜(覆膜) 动态弯折/安装弯折及半柔性软硬结合板(Semi-flex) 支持对称及非对称结构 聚醯亚胺和低损耗改良聚醯亚胺 /液晶高分子聚合物(MPI / LCP)物料 定制组装及测试 展开
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高可靠性高阶高密度互联技术(HDI)产品量产 高达16层任意层间互联 线宽/线距可以达到40/40微米(酸性蚀刻) 超小间距焊球布局封装(BGA)设计 高达77G Hz的高速材料混压高密度互联(HDI)产品 厚铜、埋铜块以及创新散热解决方案 展开
工商信息
- 企业名称:安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
- 法定代表人:熊正峰
- 成立时间:2019-12-30
- 企业类型:其他有限责任公司
- 经营状态:存续
- 注册资本:450000万人民币
- 注册地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景路268号3号楼302室H
- 营业期限:2019-12-30至9999-12-31
- 所属地区:福建省
- 统一社会信用代码:91350200MA33H0067K
- 核准日期:2024-12-28
- 曾用名:-
- 登记机关:厦门市市场监督管理局
- 所属行业:-
- 经营范围:光电子器件及其他电子器件制造;印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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