公司简介
工商信息
四川汇聚印章材料有限公司
- 法定代表人:李亚强
- 注册资本:100万人民币
- 成立日期:2017-06-23
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:中国(四川)自由贸易试验区成都市天府新区天府大道南段2039号天府菁蓉大厦16楼1609号
- 统一社会信用代码:91510100MA6CT1LU9F
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 李亚强 | 99.0 | ||
2 | 秦力华 | 1.0 |
公司地址
- eda软件开发工程师(JAVA)15-30K
成都 3-5年 本科 成都华微
高女士 HR
发布于:2025-02-17
- 程序分析技术专家70-100K·16薪
成都 3-5年 硕士 某大型知名互联网金融公司
高女士 猎头
发布于:2025-09-08
- Java高级(saas、智慧城市、统本学历)15-25K
成都 5-10年 本科 研祥高科技控股
赵女士 招聘主管
发布于:2025-09-07
- 测试7-8K
成都 3-5年 本科 北京纬创
王女士 人事经理
发布于:2025-09-04
- 后端工程师13-18K
成都 3-5年 本科 德科信息有限公司
陈女士 招聘经理
发布于:2025-09-11
- 数字IC设计/验证工程师19-25K·16薪
成都 在校/应届 本科 华为技术武研所
陈先生 人事专员
发布于:2025-08-26
- ETL工程师(外企)13-15K
成都 5-10年 本科 纬创软件
李女士 HR
发布于:2025-09-12
- java开发工程师(成都)8-12K
成都 3-5年 本科 法本
任女士 人事经理
发布于:2025-08-19
更新于2025-09-12