公司简介
工商信息
沈阳金奉通包装有限公司
- 法定代表人:张霞
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2009-06-03
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:沈阳市于洪区大兴乡爱国村
- 统一社会信用代码:91210114687492637W
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 张霞 | 80.0 | ||
2 | 曲媛媛 | 20.0 |
公司地址
- MCU工程师13-22K·15薪
沈阳 3-5年 本科 TCL驭新智行
张先生 招聘专员
发布于:2025-06-19
- ETL开发10-13K
沈阳 3-5年 本科 宇信科技
陈女士 招聘经理
发布于:2025-09-05
- C++开发高级软件工程师12-18K
沈阳 不限 本科 东软集团
贾先生 人力资源经理
发布于:2025-08-11
- 初级BSP开发工程师(沈阳)(A28378)8-12K
沈阳 在校/应届 本科 博泰车联网
景女士 hrbp
发布于:2025-09-05
- 高级全栈工程师12-18K·15薪
沈阳 5-10年 硕士 东软智睿
王女士 人力资源经理
发布于:2025-04-01
- java8-13K
沈阳 3-5年 本科 华软科技
勾女士 HRBP
发布于:2025-05-13
- 3d模型7-9K
沈阳 5-10年 大专 上海思芮
马先生 HRBP
发布于:2025-08-27
- Android Framework工程师60-80K
沈阳 1-3年 本科 某知名汽车研发公司
孙女士 猎头
发布于:2024-10-28
更新于2025-09-04