招聘中

Telephony 解决方案工程师

13-26K·14薪

北京 1-3年 硕士

感兴趣
立即沟通
...
五险一金补充医疗保险定期体检加班补助年终奖带薪年假员工旅游餐补交通补助节日福利零食下午茶
五险一金补充医疗保险定期体检加班补助年终奖带薪年假员工旅游餐补交通补助节日福利零食下午茶
Telephony 解决方案工程师 13-26K·14薪
...
五险一金补充医疗保险定期体检加班补助年终奖带薪年假员工旅游餐补交通补助节日福利零食下午茶
五险一金补充医疗保险定期体检加班补助年终奖带薪年假员工旅游餐补交通补助节日福利零食下午茶
感兴趣
立即沟通
三星半导体(中国... 查看所有职位

各大行业职位任你选

首次验证通过即注册BOSS直聘账号
+86
  • +86中国大陆
  • +852中国香港
  • +853中国澳门
  • +886中国台湾
  • +1美国
  • +81日本
  • +44英国
  • +82韩国
  • +33法国
  • +7俄罗斯
  • +39意大利
  • +65新加坡
  • +63菲律宾
  • +60马来西亚
  • +64新西兰
  • +34西班牙
  • +95缅甸
  • +230毛里求斯
  • +263津巴布韦
  • +20埃及
  • +92巴基斯坦
  • +880孟加拉国
已阅读并同意BOSS直聘《用户协议》 《隐私政策》，允许BOSS直聘统一管理本人账号信息

公司基本信息

三星半导体(中国...

已上市

100-499人

电子/半导体/集成电路

查看全部职位

相似职位更多相似职位

查看全部职位
计算
微信扫码分享 举报

职位描述

  • Telephony fr
  • Android Fram
岗位职责：
1. 负责公司芯片产品Telephony framework/RIL，Audio驱动等相关模块的软件开发调试、维护和商用化技术支持工作。
2. 负责通话、数据上网、短彩信、读卡等无线基本功能的软件开发调试、技术支持工作。
3. 开展通信协议一致性、可用性等验证工作，包括制定验证方案，执行验证测试工作等。
4. 对客户产品研发、维护阶段的技术问题进行交流沟通与支持。
任职要求：
1. 以下领域其一或多项3年以上相关工作经验：Telephony framework/RIL，BSP，Android Framework Audio，connectivity 驱动。
2. 通信，计算机，电子及相关专业硕士或以上学历。
3. 熟悉Linux/Android Device Driver开发。具备分析、定位问题、制定/核查/验证解决方案问题的能力。
4. 具备C/C++编程能力。
5. 熟悉无线通信协议。
6. 良好的中英文书面和口语表达，精通韩语者优先
个性要求：
1. 具有良好学习能力、团队合作精神，富有责任感与主动性
2. 自我激励，追求结果，创新思维
3. 虚心并乐于接受挑战

王先生 半年前活跃

三星半导体(中国...·北京区人事经理

竞争力分析

加载中...
个人综合排名：在人中排名第
一般 良好 优秀 极好

BOSS 安全提示

BOSS直聘严禁用人单位和招聘者用户做出任何损害求职者合法权益的违法违规行为，包括但不限于扣押求职者证件、收取求职者财物、向求职者集资、让求职者入股、诱导求职者异地入职、异地参加培训、违法违规使用求职者简历等，您一旦发现此类行为， 请立即举报

了解更多职场安全防范知识

公司介绍

三星(Samsung)半导体是全球第一大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和pDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。pDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的唯一一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
地址：浙江省杭州市滨江区滨安路1190号智汇领地（DIC）A幢24~26F
邮政编码：310052
电话：（571）8672 6288
传真：（571）8672 6290

三星半导体（中国）研究开发有限公司
地址：江苏省苏州工业园区凤里街337号
邮政编码：215021
电话：（512）6288 8288
传真：（512）6288 8388

三星半导体（中国）研究开发有限公司北京分公司
地址：北京市朝阳区建国路18号招商局大厦26楼
邮政编码：100022
电话：（10）6566 8100
查看全部

工商信息

  • 公司名称三星半导体（中国）研究开发有限公司
  • 法定代表人KIM MIN GOO
  • 成立日期2003-04-28
  • 企业类型有限责任公司（外国法人独资）
  • 经营状态存续
  • 注册资金450万美元
查看全部

工作地址

北京朝阳区太阳宫(地铁站)
公司地址

点击查看地图

更多职位看过该职位的人还看了

精选职位

北京

城市招聘 热门职位 推荐公司 热门企业
天水招聘 海北藏族自治州招聘 池州招聘 那曲招聘 铜仁招聘 巴音郭楞蒙古自治州招聘 蚌埠招聘 克拉玛依招聘 武威招聘 临汾招聘
iOS招聘 宽带装维招聘 模拟版图设计工程师招聘 DBA招聘 C#招聘 U3D招聘 嵌入式软件工程师招聘 射频工程师招聘 推荐算法招聘 运维总监招聘 Java招聘 数据仓库招聘 搜索算法招聘 电子维修技术员招聘 机器学习招聘 数据分析师招聘 全栈工程师招聘 渗透测试招聘 区块链工程师招聘 电池工程师招聘 数字后端工程师招聘 IT技术支持招聘 数据通信工程师招聘 C/C++招聘 通信项目经理招聘 数据开发招聘 技术总监招聘 CTO/CIO招聘 深度学习招聘 集成电路IC设计招聘
怡和物业 佛山午森电子科技招聘 山东地水天环境科技有限公司 南通德勤网络科技有限公司 宜昌得万方商贸有限公司 东营市稻花香商贸有限公司 长春金赛药业上海招聘 杭州MOB迈搏体育招聘 上海芷勋贸易有限公司 苏州苏宁易购回访客服招聘 湖北祥云无界电子商务有限公司招聘 十堰满仓工贸有限公司 广州宏图电梯有限公司 苏州诚友酒业有限公司 东莞弗德睿早教中心招聘 中交车联网数据挖掘招聘 漳州市卓鹏贸易有限公司 松果数码科技招聘 青岛陆陆捌包装制品有限公司 深圳市嵘诚瑞科技有限公司 莒县弘润渣土运输有限公司 武汉物流文员招聘 北海市三鑫装饰工程有限公司 石家庄儒帛贸易有限公司 周末兼职老师绵阳招聘 中山市尚景信用担保有限公司招聘 杭州基因检测医学顾问招聘 法语广告投放招聘 江苏赛奥建设工程有限公司 厦门百聚德贸易有限公司
快手 百度 华为 阿里巴巴集团 BOSS直聘 好未来 滴滴出行 中软国际 高德地图 汽车之家 腾讯 永航科技 VIPKID 中科软 饿了么 完美世界 英雄游戏 四维图新 奇虎360 金山云 易车 网易 纷享销客 美团网 中国平安 途家网 东软集团 中国人寿 亚信科技 致远互联 地平线 一点资讯 好特卖 elex 首都在线 永辉超市集团 掌阅科技 微店 神州租车 优酷土豆
展开
首页北京招聘·通信研发工程师招聘北京通信研发工程师招聘三星半导体(中国...通信研发工程师招聘

页面更新时间：2025-03-28

快速完善简历，与Boss开聊

与在线Boss直接聊，最快当天拿offer

快速完善信息