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苏州 5-10年 硕士

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公司基本信息

华天科技

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职位描述

  • 研发
  • 项目
  • PM
  • 半导体
  • 制程
岗位职责
1.负责晶圆级先进封装关键工艺开发：背景调研，项目评估与规划，产品设计，单点工艺验证等
2.负责晶圆级先进封装全制程工艺整合：全制程流片，异常分析与处理，DOE验证，达到拉通工艺的目的；可靠性测试，失效分析与改善，达到通过标准可靠性的目的
3.负责开发新供应商资源，寻找合适的新材料进行验证，达到现有产品成本，扩大市场份额的目的
4.其他上级交付的临时工作
岗位要求
1.本科及以上学历，理工科专业
2.两年及以上相关工作经验，有封测工作经验者优先
3.精通office、CAD等办公室常用软件
4.计划、统筹、分析能力强，良好的沟通能力和组织能力责任心、事业心强
5.有较强的抗压能力且能配合加班

刘女士 刚刚活跃

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公司介绍

华天科技成立于2003年，中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有国家级博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。
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工商信息

  • 公司名称华天科技（昆山）电子有限公司
  • 法定代表人肖智轶
  • 成立日期2008-06-10
  • 企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
  • 经营状态存续
  • 注册资金184017.803901万人民币
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工作地址

苏州昆山市华天科技(昆山)电子有限公司龙腾路112号
公司地址

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页面更新时间：2025-05-12

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