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公司基本信息

光腾激光

未融资

20-99人

半导体/芯片

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计算

职位描述

芯片设计
光电器件
光芯片封装工艺

岗位职责：
1.负责有源、无源光学器件的封装工艺（贴片、打线、封盖等）及流片确认；
2.负责封装工艺的优化，异常问题的分析和改善，总结工艺开发报告；
3.负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入；
4.负责SOP/FMEA/CP等文件编写、异常8D报告撰写、内外部客户审核；
任职要求：
1.本科及以上学历，X年以上封装工艺经验，电子科学、微电子、材料学等相关专业优先；
2.熟悉光芯片封装工艺（共晶焊、回流焊等工艺），熟悉蝶形封装、同轴封装产品优先；
3.有光电器件、激光芯片产品的封装、测试经验，有封装设备使用经验；
4.熟悉封装材料/结构对产品电气和热性能的影响；
5.具备良好的协调沟通能力，有团队合作精神及责任心。

朱女士 3日内活跃

光腾激光·人事

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公司介绍

光腾激光技术（德清）有限公司是一家专注于高性能半导体激光器及核心器部件研发与生产的高科技企业，技术底蕴源于北京航空航天大学院士团队的创新成果。公司以尖端技术为根基，致力于为量子科技、高端医疗、智能传感等领域提供核心光源解决方案。
依托自主构建的四大技术平台——半导体芯片封装平台、激光器集成平台、高精密激光驱动控制平台及激光器测试平台，公司实现了从芯片设计到系统集成的全链条技术闭环，确保产品在功率稳定性、波长精度及可靠性等核心指标上达到先进水平。
公司聚焦量子精密测量、量子信息、激光医疗设备、激光传感及半导体检测设备等前沿市场，坚持以应用场景驱动研发，深度对接行业需求，为客户提供定制化激光技术解决方案。未来，光腾激光将持续强化技术壁垒，推动国产高端半导体激光器在重大领域的产业化突破，以创新之力赋能全球光电产业升级。

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