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IGBT/SiC芯片设计工程师

15-30K

代招公司：某知名半导体公司株洲 3-5年 本科

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职位描述

  • IGBT
  • SiC
1、负责芯片结构、工艺流程设计、方案制定等；
2、负责具体异常的技术分析，反向分析，前沿技术研究与开发；
3、负责具体芯片技术路线规划与制定；
4、负责具体设计与平台技术建设；
5、负责对接工艺整合，明确平台能力，输出设计要求，推动设计方案的执行。
1、本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业。
2、3年以上功率半导体器件设计、工艺经验。
3、具有较强的组织策划、沟通协同能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。

认证资质

  • 人力资源服务许可证

徐女士

锐仕方达·猎头顾问

竞争力分析

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页面更新时间：2025-04-27

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