职位&公司对比

招聘中

数字前端设计工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • A轮

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 硕士
  • FPGA
  • 电路设计
  • 系统集成

岗位职责: 1、从事处理器/SOC芯片设计; 2、负责SoC模块的RTL设计、实现、仿真、及验证; 3、配合验证人员制定验证方案,完成验证; 4、配合FPGA调试问题; 来自BOSS直聘岗位要求: 1kanzhun. 计算机体系结构、微电子等相关专业本科及以上; 2. 精通Verilog设计语直聘言,有项目经验者优先; 3. 熟悉Synopsys/cadebossnce设计流程;

职位详情

  • 北京
  • 1-3年
  • 硕士
  • VHDL
  • Verilog
  • FPGA开发
  • 芯片设计

职位描述: 1、根据设计规格书直聘,制定ASIC芯片模块级架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计,编写相关开发技术文档; 2、根据芯片的功能与性能要求,在软件或硬件仿真平台上进行芯片的功能与性能测试; 3、模块综合、时序分析与相关IP的集与测试; 任职要求: 1、 计算机、通信、电子及相关专业,本科及以上学历,应届亦可; 2、 熟练掌握 Verilog/systemverilog/VHDL其中一门语言,能够熟练使用一种仿真工具;熟悉业界主流FPGA芯片、开发流程、工具使用与调试方法;BOSS直聘 3、 具备时序分析与逻辑优化能力; 4、 善于思考、分析与总结,工作积极主动,有良好的沟通协作能力和敬业精神;具备优异的学习能力、踏实努力甚好; 5、 具有英文尤其是专业阅读能力; 6、 具有以下一项或多项经验者尤佳: 1) 熟悉一种或一种以上接口,如:AMBA,DDR,interlaken,PCIe,XAUI、SPI等;熟悉高boss速SERDES 原理、应用; 2) 熟悉通信与网络相关技术,如以太网相关接口、协议,熟悉SDH、OSU/OTN、分组交换、FLEXE、TSN、QOS、MPLS等相关协议,如有上述技术的实际FPGA或芯片实现经历尤佳; 3) 熟悉芯片低功耗设计、逻辑面积优化设计技术参与过完整的ASIC芯片从设计到流片全设计过程者优先。 能力突出者,待遇可谈,股票/期权可谈

技能解析

专有技能
  • 设计流程
相同技能
  • FPGA

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 优化能力
  • 性能测试
  • 开发流程
  • 沟通协作
  • 调试方法
  • 工具使用
  • ASIC
  • 沟通协作能力
  • 协作能力
  • 开发技术
  • FLEX
  • 好的沟通
  • 学习能力
  • 阅读能力
  • 优化设计
  • 技术文档
  • 良好的沟通协
相同技能
  • FPGA

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午9:00   -   下午7:00
双休弹性工作

工作时间

上午09:00   -   下午06:00

公司福利

  • 交通补助
  • 生日福利
  • 节日福利
  • 团建聚餐
  • 零食下午茶
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 全勤奖
  • 法定节假日三薪
  • 股票期权
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 意外险
  • 补充医疗保险
  • 五险一金
更新于 2025-05-12