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职位详情

• 苏州
• 3-5年
• 本科

• 需要出差

岗位职责： 1、负责共晶贴片设备的BOSS直聘工艺开发，制定工艺参数和流程，确保满足客户产品的高精度和高可靠性BOSS直聘要求； 2、优化现有工艺，提升生产效率、良率和设备稳定性； 3、与光通讯行业客户紧密合作，深入了解客户产品的工艺需求和技术要求； 4、将客户需求转化为设备工艺方案，确保设备能够满足客户生产需求； 5、对工艺异常进行根本原因分析（RCA），制定改进措施并跟踪实施效果； 6、跟踪光通讯行业和共晶贴片工艺的最新发展，探索新工艺在boss设备中的应用。 任职要求： 1、本科及以上学历，材料科学、电子工程、机械工程、光学工程等相关专业； 2、具有光通讯行业（如光器件、光模块等）的工艺开发经验，熟悉光通讯产品的生产工艺和需求； 3、熟悉共晶贴片工艺（如共晶焊接、贴片精度控制等），具备实际项目经验；直聘 4、具备工艺问题分析和解决能力，熟悉根本原因分析（RCA）和工艺优化方法； 5、熟悉工艺验证和测试方法，能够设计并执行工艺验证计划；boss 6、有半导体设备、光通讯设备或精密制造设备工艺开发经验者优先。