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职位详情

• 北京
• 1年以内
• 本科

• 芯片/半导体/集成电路
• 智能硬件/可穿戴设备
• 计算机相关专业
• 通信相关专业
• 硬件开发经验

工作职责 1. 负责公司创新产品的硬件底层设计，完成产品硬件详细方案设计。 2. 负责产品主芯片、外围电子元器件的选型、绘制原理图。 3. 负责产品硬件测试BOSS直聘、协助软kanzhun件工程师完成系统测试，确保产来自BOSS直聘品各项指示满足设计输入的性能。 岗位要求 1，统招本科及直聘以上学历，985/211毕业优先，通信工程、电子信息工程等相boss关专业毕业。 2，熟悉数字电路，模拟电路，熟悉各类分离器件； 5，熟练使用Cadence软件进行原理图设计； 6，熟悉C语言，有底层开发经验（能看懂代码）; 7, 有智能家居,消防,物联网行业经验优先考虑