职位&公司对比

招聘中

整机架构工程师

-K·薪
某大型移动互联网上市公司
招聘中

LED封装专家

-K·薪
  • 电子/硬件开发
  • 已上市

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 本科
  • 智能硬件/可穿戴设备
  • AR
  • 整机架构
  • 结构

1、负责整体产品形态评估,对接产品/ID讨论,拉通硬件各领域,主导完成具备产竞争力的整机架构设计方案; 2、负责产品调研、行业趋势分析以及创新设计、创新架构、先进工艺/材料的落地; 3、参与声光、光、热、电、人因和整机相关各领域的技术路径图的讨论定义。 职位要求 1、本科及以上学历,5年以kanzhun上电子消费类产品设计经验,3年以上整机架构经验; 来自BOSS直聘2、熟悉声学、光学、散热、电子等及相关电子结构件的设计要求和应用; 3、熟悉硅胶/塑胶/压直聘铸/钣金等模具结构以及其相关生产、表面处理工艺,对新材料新工艺有较强的开发跟进能力; 4、对成本、进度、品质质量等产品竞争力维度有较高的认知和理解; 5、有较强责任心,抗压能力,主动性好,boss来自BOSS直聘具备项目沟通管理能力。

职位详情

  • 青岛
  • 10年以上
  • 硕士
  • 封装技术
  • miniLED
  • 硬件开发经验
  • 音视频/显示类产品

工作职责: 1.负责电视背光LED封装技术研究及LED封装开发,包括大角度POB封装、白光CSP封装等; 2.负责电视背光LED封装性能提升及可靠性保证; 3.不断优化LED关键材料性能; 4.设计实验,充分评估和验证产品的性能和可靠性; 5.LEbossD失效模式分析。 任职要求: 1BOSS直聘、学历:硕士及以上,博士优先; 2、专业:光学及电子相关专业; 3、工作或实践经验: ①有10年以上的封装开发经历; ②具boss备LED芯片、LED封装设计能力,熟悉LED工艺流程及关键工序,掌握bossLED封装关键材料性能; ③具备丰富的LED失效kanzhun模式分析经验; 4、能力与素质:具备较好的创新能力和丰富的背光开发经验,熟练使用光电子器件仿真设计软件。

技能解析

专有技能
  • 设计经验
  • 管理能力
  • 创新设计
  • 架构设计
  • 设计方案
  • 沟通管理
  • 产品设计

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 开发经历
    • 封装设计
    • 设计能力
    • 创新能力
    • 开发经验
    • 技术研究
    • 工艺流程
    • 设计软件
    • 分析经验
    • 电子相关
    • 设计实验

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 餐补
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 零食下午茶

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-14