职位&公司对比
职位详情
- 深圳
- 3-5年
- 本科
- 射频开发
- PCB设计
- EMC测试
- 电路设计
- PADS
- Cadence
- Protel
"职位描述 -硬件总体方案设计/评审 - 硬件BOM制作、原理图设计BOSS直聘和PCB LAYOUT设计 -新方案、新技术、新物料的预研、技术评估和选型替换 -产品硬件调试、试产及RMA相关问题的跟进与解决" "职位要求 -本科以上学历，电子相关专业，5+工作经验 -精通模拟电路/数字电路设计，有无线音频类产品类研发经验，包括不限于无线耳机等 -熟悉运用PADS/Protel/Cadence等电子设计软件 -熟悉PCB布线规则，了解PCB加工流程及产品相关生产工直聘艺 -能独立完成项目设计、样kanzhun品制作、调试及测试等 -懂得安规/EMC等相关知识，能独立完成产品EMC的整改调试，有多层PCB板设计经验者优先 -有高kanzhun频电路设计调试经验，懂天线等设计及验证优先。 -有主动降噪耳机滤波电路设计调试经验优先。"
职位详情
- 深圳
- 5-10年
- 本科
- 电路设计
- PCB设计
- 芯片设计
- MEMS
- 器件
岗位职责 1、根据客户需boss求，进行产品开发设计； 2、根据客户需求，开发MEMS传感器，完成产品系统架构设计及评审； 3、开展产品器件设计 、电路设计、结构设计、版图设计 、工艺设计、封装设计等工作； kanzhun4、解决产品设计问题，确保设计达成客户需求 任职要求 1、本科及以上学历； 2、有做过加速传感器芯片或者压力传感器芯片，热成像传感器芯片经验,封装测试来自BOSS直聘开发能力优先，有车规产品开发经验优先； 3、熟悉CV转换电路，ADC采样，能设计模数混合电路芯片，会bossVERILOG编程，FPGA验证，会PSI5协议； 4、CANDCE仿真，熟悉AI ISP或者微弱信号放大电路设计优先； 5、善于沟通，表达能力强，能承受工作压力，具有团队合作精神
技能解析
- 技术评估
- 设计经验
- 数字电路
- 方案设计
- PADS
- 项目设计
- 设计软件
- 设计调试经验
- 数字电路设计
- 生产工艺
- 原理图设计
- 模拟电路
- 研发经验
- 电子相关
- 电路设计
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 产品开发
- 产品开发经验
- 封装设计
- VERILOG
- 团队合作精神
- 系统架构设计
- FPGA
- 结构设计
- 具有团队合作
- 设计问题
- 架构设计
- 系统架构
- 产品设计
- 团队合作
- 工艺设计
- 善于沟通
- 开发能力
- 开发经验
- 合作精神
- ILOG
- 表达能力
- 表达能力强
- 客户需求
- 电路设计
数据来自CSL职业科学研究室
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 年终奖
- 股票期权
- 带薪年假
- 免费班车
- 通讯补贴
- 包吃
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801