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光通信职位BOSS直聘包括以下方BOSS直聘向： 职位一：数通高速光模块硬件 / PCB (地点：苏州、武汉、深圳) 关键字：高速，硅光，客户侧 职位二：传输类高速光模块硬件 /OTN 设备硬件/PCbossB (地点：武汉)；关键字：相干光模块，光器件； 职位三：CPO光电共封装（地点：北京BOSS直聘、南京）；关键字：先进封装、高密耦合；数据中心COB光引擎； 职位四：硅光芯片设计（地点：北京、南京）；关键字: 硅光芯片，有源、无源、薄膜铌酸锂、TFLN芯片、CPO、LPO; 职位五：半导体激光器（地点：南京、武汉）；关键字：ITLA系统、ITLA贴片；激光器ROF、DFB、探测器光学； 职位六：光学方向（分为激光器的光学设计；相干光模块/器件的光路设计和工艺；光模块的光学封装和工艺；光模块的系统光学）；关键字：光路设计、封装、Python、VPI、MATLAB仿真； 职位七：相干光模块技术规划、相干光模块boss产品管理；关键字：相干、光放、生命周期； QSFP OSFP SFP CFP 职位八：车载连接器（无源器件）光学设计 岗位职责：负责车载光纤连接器设计、跳线等研发送样；岗位要求： 具备车企供应与产品开发经验，量产过多款产品