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  • 计算机软件
  • 天使轮
招聘中

硬件封装物理场仿真工程师

-K·薪
某大型知名芯片公司

职位详情

  • 北京
  • 1-3年
  • 本科
  • 智能硬件
  • 硬件开发
  • 电路设计

boss岗位职责: 1、负责产品的硬件电路设计,调试与程序发; 2、负责产品的功能、稳定性和可靠性测试,配合上位机应用系统的调试工作; 3、负责分析和解决产品中出现的问题; 4、负责编写各种设计文档和资料等。 • 任职要求: 1、本科及以上学历,通信、计算机、电子、自动化、工业控制等相关专业; 2、精通Protel PCB开发工具; 3、精通STM32等 cortex-m3 arm7 处理boss器嵌入式C语编程开,精通至少一种嵌入式实时操作系统; 4、有网络编程经验或直流无刷电机开发经验者优先; 5、工作责任感强,有较好的钻研精神和团队合作意识。 6、两年以上工作经验,应届生,实习生不考虑。

职位详情

  • 北京
  • 3-5年
  • 硕士
  • 硬件项目管理经验
  • 硬件开发经验

kanzhun作职责: 1、仿真方法研究:负责高端芯片和高级封装的多物理场仿真方法研究,确定产品相关性能评估和设计方向 2、仿真自动化工具构建:负责多物理场仿真自动化工具的构建,提升仿真效率 3、项目痛点问题kanzhun解决:负责项目痛点问题解决、支撑产品交付及相关仿真规范建立 4、全物理场仿真:负责产品多物kanzhun理场(包括热仿真、SIPI仿真、应力仿真等)仿真工作,评估方案可行性,优化系统设计 5、模型建立与优化:将复来自BOSS直聘杂现象简化为可解的模型,参与或负责系统需求及指标拆解,并保留主要物理过程,和实验对接,评BOSS直聘估并验证模型及参数的准确性,迭代优化模型 6、仿真结果分析:负责对仿真结果进行深入分析,提出改进建议,为芯片设计和封装提供科学依据 7、跨部门协作:与设计、制造、测试等部门紧密合作,确保仿真结果的有效性和实际应用 任职要求: 1、教育背景:电磁学、热学、物理学、力学、机械等相关专业硕士及以上学历 2、专业技能:精通电磁或热相关理论,掌握相关其他物理场的基础理论有多物理仿真经验者优先,熟悉ANSYS/Cadence等相关软件中的一种或多种 3、编程能力:具备代码开发能力者优先,熟悉C/C++/PYTHON/Tcl/Tk等相关开发语言中的一种或多种 4、项目经验:具有半导体公司相关工作经验优先,熟悉半导体物理、半导体器件物理、DRAM工作原理优先 5、团队合作:具备较强的团队意识和快速反应能力 6、沟通能力:具有良好的沟通能力、责任心强、有较好的敬业及团队写作精神

技能解析

专有技能
  • 出现的问题
  • 设计文档
  • 合作意识
  • 各种设计
  • C语言编程
  • 网络编程
  • 可靠性测试
  • 编程经验
  • 硬件电路设计
  • 电路设计
  • 调试工作
  • 开发工具
  • 开发经验
  • 团队合作意识
  • 语言编程
  • 程序开发
  • 编程开发
相同技能
  • 团队合作

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 具有良好的沟
  • 自动化工具
  • 代码开发
  • 跨部门协作
  • 团队意识
  • 深入分析
  • 编程能力
  • PYTHON
  • 问题解决
  • C/C++
  • 提出改进建议
  • 紧密合作
  • 机械等相关专
  • 沟通能力
  • 开发能力
  • ANSYS
  • 优化系统
  • 系统设计
  • 好的沟通
  • 方法研究
  • 较强的团队意识
  • 改进建议
  • 开发语言
相同技能
  • 团队合作

数据来自CSL职业科学研究室

公司福利

  • 生日福利
  • 节日福利
  • 免费班车
  • 住房补贴
  • 宿舍有空调
  • 团建聚餐
  • 餐补
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 法定节假日三薪
  • 节假日加班费
  • 加班补助
  • 股票期权
  • 保底工资
  • 绩效奖金
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 意外险
  • 补充医疗保险
  • 五险一金

备注

职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

更新于 2025-05-02