职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 不限
- 大专
- 电子/半导体
1. 熟练掌握常用测试仪器的使用,如:万用表、示波器等; 2. 能够完成简单电路的原理设计及PCB设计; 3. 熟练掌握办公软kanzhun件Office的BOSS直聘使用。 4.按要求完成电路调试及测试,解决电路调试及测试过程中遇到的问题,完成测试数据分析 5.动手能力强,有电子元件焊接维修功底 掌握焊接来自BOSS直聘基本知识和技术 6.具有掌握两种及以上单片机设计经验 7.有较强的kanzhun责任心,身体健康,善于沟通,具有团队合作精神
职位详情
- 北京
- 不限
- 本科
- 日结
- 半导体
- MEMS
- 芯片封装
- 传感器
- 芯片设计
岗位职责: 1、从事MEMS芯片封装工艺开发及小批量生产; 2、封装设备及工艺线环境维护。 任职要求: 直聘1、本科以上学历,电子、微电子、自动化、半导体、物理等相关专业优先; 2、有机械电子设备或工艺的相BOSS直聘关工作经验优先,有半导体行业工作经验者优先; 3、大学英来自BOSS直聘语4级或相当水平,直聘良好的英语阅读能力; 4、及时处理好设备或工艺异常,具备一定的抗压能力、独立解决问题的能力; 5、善于学习,富有责任心,良好的团队合作精神,较强的工作主动性。
技能解析
- 测试数据
- 设计经验
- 办公软件
- 具有团队合作
- PCB设计
- 善于沟通
- 动手能力
- 数据分析
- 完成测试
- 动手能力强
- 团队合作精神
- 合作精神
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 解决问题的能力
- 解决问题
- 批量生产
- 英语阅读能力
- 良好的英语
- 独立解决
- 机械电子
- 善于学习
- 环境维护
- 英语阅读
- 阅读能力
- 独立解决问题
- 英语4级
- 团队合作精神
- 合作精神
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 交通补助
- 节日福利
- 免费班车
- 团建聚餐
- 员工旅游
- 带薪年假
- 加班补助
- 底薪加提成
- 保底工资
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 五险一金