职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 5-10年
- 本科
- 芯片设计
- DFT
- 芯片物理实现
- 28nm
- 12nm
- top
岗位职责： 1、负责公司芯片BOSS直聘的物理实现工作； 2、协助前端工程师完善时序约束，协助版图工程师BOSS直聘完成投片前的物理验证工作。 任职要求： 1、对数字设计从netlist到gds流程的基本原理和概念有深直聘刻的认识; 2、熟练使用DC、PT、formality等数字后端工具； 3、熟练使用innovus 或者ICC、calibre 等数字后端工具； 4、能独立承担百万直聘instance规模的数字自动布局布线工作boss； 5、理解常见的时序约束，时序检查; 6、熟练使用TCL、Perl等编程语言；
职位详情
- 北京
- 10年以上
- 硕士
- FPGA开发
- 射频开发
- PCB设计
- 芯片设计
- HFSS
- ADS
职责描述： 1. 负责芯片封装设计策略制定与实施 2. 负责封装设计及系统仿真，包括但不限于结构设计、应力管来自BOSS直聘理，热力管理、膜流问题、信号完整性（SI），电信完整性（PI），电磁干扰（EMI），可靠性优化等 3. 负责评估行业封装技术趋势，确定外协方案，确保封装设计，工艺、测试满足产品及市场的需求 4. 培养封装团队建设和培养，提升团队在SoC至Chiplet封装设计领域的专业能力。 职责要求： 1. 计算机/电子/集成电路/自动化及相关领域全日制硕士及以上学历 2. 10年以上的芯片封装设计经验，具备芯片（SoC）BOSS直聘到芯粒（Ch来自BOSS直聘iplet）芯片封装架构设计经验 3. 精通SoC和Chiplet封装设计原理，熟悉封装材料、工艺和测试方法 4. 精通信号完boss整性和电源完整性论知识，熟悉PCB工艺，并与板厂沟通，给出合理的层叠设计； 5. 熟练使用Hspice，HFSS，ADS，PowerSI，PowerDC等软件，进行S参数，眼图，PDN阻抗，电压Drop，电压噪声等分析； 6． 熟悉Serdes、DDR4/5，PCIE GEN4/5，PAM4等高速信号接口协议及仿真方法。 7. 良好沟通能力和团队合作能力，能够识别项目风险点
技能解析
- 基本原理
- 验证工作
- 编程语言
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 良好沟通
- 封装设计
- 设计经验
- 良好沟通能力
- 结构设计
- 沟通能力和
- 架构设计
- PCIE
- 集成电路
- 团队合作
- 测试方法
- 沟通能力
- 信号完整性
- 团队合作能力
- 合作能力
- 团队建设
- HFSS
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 交通补助
- 节日福利
- 零食下午茶
- 员工旅游
- 带薪年假
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 加班补助
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 补充医疗保险
- 五险一金
- 公租房
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 年终奖
- 带薪年假
- 免费班车
- 节日福利
- 宿舍
- 食堂
电子营业执照
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