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• 苏州
• 不限
• 硕士

• ADC
• 光电
• 模拟
• 射频

岗位职责： 1、产品架构，可行性研究以及具体spec分解； 2、深刻理解模拟和直聘射频ic设计方法，具备扎实的半导体工艺的物理知识和相关的器件特直聘性。具有标准cmos工艺，SiGe bicmos工艺和bcd工艺使用经验； 3、芯片顶层布局规划及验证； 4、支持产品工程师对芯片进行流片后性能评估； 5、在一线深度参与项目的研发； 来自BOSS直聘6、协助公司完善研发流程； 7、指导研发工程师参与芯片全流程设计工作，帮助及指导研发工程师在技术及流程上遇到的问题； 任职资格： 1、EE或者相关专业，硕士以上学历，至少10年以上工作经验； 2、深刻理解模拟IC的设计方法以及物理器件； 3、熟练使用EDA工具，例如Cadence, ADS, CST, EMPro, EMX, AWR，momentum，HFSS等; 4、有10GHzBOSS直聘以上集成电路开发经验者优先；有工业或者汽车芯片开发经验者优先； 5、丰富的项目研发全流程经验，包括从定义产品到流片到量产的经验； 6、优秀的英语口头和书面沟通能力；