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招聘中

半导体工艺研发工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市
招聘中

半导体工艺工程师

-K·薪
某大型已上市公司半导体/芯片公司

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 硕士
  • 半导体经验
  • 电子/通信经验
  • 高分子材料经验
  • 化学工艺
  • 热处理工艺
  • Keyshot
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 不需要出差
  • 手机经验
  • 物联网(IoT)设备经验
  • 芯片/半导体经验
  • 电路板/集成电路经验

需求方向工艺kanzhun研发专家/设备专家 boss1、boss直聘Etch 2、PIE 3、TF 4、wet/Cle直聘an 5、CMP

职位详情

  • 上海
  • 1-3年
  • 硕士
  • 不需要出差
  • 五险一金 定期体检
  • 有住宿 有食堂

工作内容 1.负责在线产品工艺方法设定与优化; 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查 3.负责提升工艺稳定性与良率 工艺方向包含扩散 、蚀刻、光刻、薄膜、化学研磨 岗位要求 1.全日制硕士及以上学历,材料、电子、光kanzhun学、化学、微电子、物理等理工类kanzhun相关专业; 1-2年工作BOSS直聘经验,有半导体或相关相关行业工艺经验者优先 特殊要求: 1.专业方向:物理类、化学、材料类等相关专业(土木、医药方向暂不考虑) 2 学历要求:985硕士学历优先,2022-2024届毕业学生: 如有其他FAB,半导体设备厂商、面板厂相关经验1年以上,学历可放宽至211硕 相关经验2年以上,学历可放宽至普硕 3.愿意应聘PE岗位,接受加班以及BOSS直聘夜班,高强度工作(频率在8天/2个月,做二休二)

技能解析

    暂无识别出相关技能要求

    技能解析

    专有技能
    • 新产品工艺

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午8:30   -   下午5:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 节日福利
      • 通讯补贴
      • 免费班车
      • 住房补贴
      • 宿舍有空调
      • 团建聚餐
      • 餐补
      • 包吃
      • 带薪年假
      • 法定节假日三薪
      • 节假日加班费
      • 夜班补助
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金

      公司福利

      • 节日福利
      • 通讯补贴
      • 免费班车
      • 住房补贴
      • 宿舍有空调
      • 团建聚餐
      • 餐补
      • 包吃
      • 带薪年假
      • 法定节假日三薪
      • 节假日加班费
      • 夜班补助
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-04-28