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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• adc
• dac
• 信号链芯片
• 模拟IC

岗位职责 1、参与产品规格制定并定义模拟模块的功能和性能参数 2、负责模拟来自BOSS直聘电路方案设计与实现，设计创新的模拟和混合信号集成电路； 3. 指导版图工程师完成版图设计 3. 完成数模混合仿真，并能够独立debug电路 4. 协同硬件工程师，完成芯片的测试方案，并协助完成芯片的前期测试以及Debug工作 5. 完善相应的设计文档并参与review 岗位要求 1、微电子相关专业，有一定模拟/混合信号IC设计经验 2. 理解半导体工艺和器件原理，具备扎实的电路设计、信号处理理论基础 3. 具备以下一个或多个模块设计经验： bandgap, ldo, por, RCOSC/XOSC, opamp, ADC, DAC, PLL等 4. 有高精度电路设计（bandgapboss, osc, sar adc, sigma delta adc, dac等）背景更佳 5. 有低功耗电路设计（bandgap, po来自BOSS直聘r, osc, adc, dac等）背景更佳 6. 对技术创新抱有激情，有kanzhun责任心和自我驱动能力，有团队合作精神和良好的沟通能力，愿意与他人进行技术交流和分享