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  • 电子/半导体/集成电路
  • 未融资
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资深芯片封装测试工程师

-K·薪
  • 互联网
  • B轮

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 本科
  • 电子电路背景
  • 编程能力

工作职责: 1. 为IC产品设计测试方案,开发ATE测试程序。能从应用的角度,合理规划测试方案。 2. 能够对ATE测试硬件、软件进行联合调试,快速找出潜在bug; 3. 为不同的客户提供最佳的测试开发服务,能提供高质量的测试解决方案;加快客户产品的上市时间,节约客户产品的测试成本; 4. 配合客户完成产品老化、高压等测试,及早发现芯片潜在缺陷; 5. 对量产数据进行分析,提高测试方案的稳定性和良率,优化测试时间; 职位要求: 1. 电子类相关业,本科及以上学历; 2. 熟悉至少一种SOC测试机直聘台:93k,uflex,Tboss2000 ,J750,Chroma. 3. 有射频测试开发经验优先; 4. 英语书面、口boss头沟通流利者,优先考虑; 5. 在高压力环境下能冷静思考; 6. 熟悉C/C++语言,熟悉脚本处理工具,熟悉Excel的数据处理; 7. 了解IC设计流程,熟悉IC生产制造流程,熟悉CP、FT测试流程; 8. 具有良好的团队kanzhun合作精神;

职位详情

  • 上海
  • 3-5年
  • 本科
  • ATE 测试
  • 电源
  • CP/FT 测试
  • 封装
  • 车规

岗位职责(Key Responsibilities): 1. 负责芯片封装和测试的整体规划、新产品封装工艺过程开发、验证,编写产品工艺文件,完成新产品封装量产导入。 2. 负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化,在制产品异常的及时处理。 3. 根据产品定和规格,制作 CP 和 FT 测试规范,负责测试开发、导入和量产维护; 4. 负责硬件(Probe card,load board,changekit,socket)设计,与供应商落实制作; 5. 负责测试数据的整理和分析,确保测试覆盖率、测试稳定性和一致性; 6. 负责 CP/FT 测试异常分析,跨部门合作,解决低良率问题 任职要求 (Qualification & Requirements): 1. 本科及以上学历,kanzhun微电子、计算机、电子和自动化等相关专业; 2. 熟悉 ATE BOSS直聘测试开发流程,了解 ATE 测试设备原理,有 ACCO 8200 /93K 系列平台上实际项目开发经验; 2.3 年以上芯片封装、CP/FT 测试经验,熟悉芯片封装工艺,CkanzhunP/FT 生产作业流程,异常处理流程等; 4. 具有良好的英语沟通能力和团队意识。 5. 熟悉芯片封装及测试,有车规电源类芯片经验优先

技能解析

专有技能
  • 团队合作精神
  • C++语言
  • 产品设计
  • 团队合作
  • 数据进行分析
  • 测试方案
  • C/C++
  • 解决方案
  • 口头沟通
  • 设计流程
  • 合作精神
  • 数据处理
  • 生产制造
相同技能
  • 开发经验

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 测试数据
  • 项目开发经验
  • 产品定位
  • 负责测试
  • 生产作业
  • 英语沟通能力
  • 沟通能力和
  • 整理和分析
  • 团队意识
  • 开发流程
  • 生命周期
  • 工艺过程
  • 良好的英语
  • 沟通能力
  • 整体规划
  • 生产作业流程
  • 英语沟通
  • 产品生命周期
相同技能
  • 开发经验

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午9:00   -   下午6:00
双休偶尔加班

工作时间

上午09:30   -   下午06:30
双休偶尔加班

公司福利

  • 五险一金
  • 定期体检
  • 年终奖
  • 带薪年假
  • 餐补
  • 通讯补贴
  • 交通补助
  • 节日福利
  • 补充公积金

公司福利

  • 五险一金
  • 补充医疗保险
  • 定期体检
  • 加班补助
  • 年终奖
  • 股票期权
  • 带薪年假
  • 员工旅游
  • 免费班车
  • 餐补
  • 节日福利
  • 零食下午茶
更新于 2025-05-12