SIP封装设计 20-40K·14薪
青岛崂山区松岭路 5-10年 本科
岗位职责： 1、封装方案分析：负责封装体的整体规划，包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等；输出方案分析报告，提供报价相关信息 2、封装相关设计：负责基板
SIP封装设计专家 25-40K·17薪
惠州 10年以上 本科
SIP封装设计专家 职位描述 1. 负责板级/晶圆级SIP（聚焦SOC+DRAM最小系统SIP）客户需求分析。 2. 主导封装方案设计，包含PCB叠层设计、高
SiP封装设计经理/SiP封装设计工程师 15-25K·13薪
南京 3-5年 本科
岗位职责： 1、负责封装方案可行性评估； 2、负责SiP方案设计及流程管理； 3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计； 4、RF/PI/SI仿真分析； 5、规范
SIP封装设计工程师 18-28K
苏州 3-5年 本科
岗位职责: 1.SIP产品工程平台能力建设及新产品导入 2.主导新项目导入，并了解SiP工艺流程以及关键参数(BOM选材，设备能力，技术指标定义) 3.主导新项
SIP封装设计工程师 30-50K
青岛崂山区松岭路 5-10年 本科
岗位职责： 1、负责封装相关设计，负责基板的布局布线、层叠及其pin map设计、封装体结构设计，输出生产加工工程文件； 2、负责封装方案分析，负责封装体的整体
sip封装设计师实习生 200-300元/天
成都郫都区犀浦 硕士
岗位职责： 1、协助参与常规封装芯片设计、射频微系统、频率源等 SIP 产品研发工作； 2、参与测试工装夹具、封装评估夹具设计，技术资料拟制； 3、参与产品故障
SIP/半导体封装设计工程师 18-25K
惠州惠城区三栋 5-10年 本科
岗位职责： 1. 负责板级/晶圆级SIP（聚焦SOC+DRAM最小系统SIP）客户需求分析。 2. 主导封装方案设计，包含PCB叠层设计、高速信号布线规则、焊盘
射频SIP芯片设计师 20-40K·13薪
成都武侯区簇桥 5-10年 硕士
岗位职责： 1、负责射频微系统、频率源等SIP产品研发工作； 2、测试工装夹具、封装评估夹具设计； 3、产品故障分析并完善解决措施； 4、完成上级领导交办的其他
SiP Layout基板设计工程师 13-24K
南京 5-10年 本科
SiP Layout基板设计工程师 岗位职责： 1、负责公司公司基板类产品的载板设计； 2、与客户对接，导入、沟通客户的技术要求； 3、根据公司的工艺能力，结合
射频微系统SIP设计师 18-35K
成都金牛区中海国际 3-5年 硕士
岗位职责： 1、射频微系统技术需求评估，器件选型； 2、负责射频微系统射频微系统、频率源等SIP产品研发工作； 3、产品调试、测试工装夹具、封装评估夹具设计；
微系统SIP设计工程师 20-40K·14薪
南京浦口区江浦 5-10年 本科
岗位职责： 负责微系统项目的需求分析和方案论证； 负责微系统项目的原理设计和集成测试； 负责微系统项目的封装对接； 负责微系统项目的鉴定和定型； 负责微系统生命
射频微系统SiP设计师 15-30K·14薪
成都双流区东升 5-10年 本科
岗位职责： 1. 负责技术需求的前期沟通，技术文件编写； 2. 负责相关电路的设计； 3. 指导生产、调试人员完成相关工作； 4. 负责解决项目开发过程中的技术
SIP封装设计仿真工程师 15-25K·14薪
西安长安区韦曲 1-3年 硕士
职位描述: 1、芯片封装方案评估与选型。包括基板/封装厂能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布，设计细节沟通等。 2、封装ball ma
SIP设计工程师 12-22K·14薪
南京浦口区江浦 1-3年 本科
岗位职责: 1、负责芯片封装方案的可行性评估，为产品提供有竞争力的封装方案； 2、参与公司新产品的研发，负责芯片基板的布线设计； 3、负责封装产品的电、磁、热、
封装开发经理 35-55K·16薪
合肥 10年以上 硕士
工作职责: 1. Engineer recruitment and team capability building(NCG,Engineer,Expert,P
sip协议开发工程师 8-13K
临沂兰山区鲁商中心 3-5年 本科
1.基于SIP系统构建语音通讯部分 2.实现对软交换系统相关功能的研究、运营配置和二次开发 3.研究各种自动化工具，构建高可用VOIP 系统 4.分析和解决Vo
SIP产品方案销售经理 15-25K·13薪
深圳 5-10年 大专
岗位职责： 1.根据公司年度工作计划，完成销售计划并组织实施； 2.负责所在区域的 SIP方案推广及销售开发、商务谈判、跟踪订单。 3.销售合同签订、履行与管理
封装工程师 11-18K
成都郫都区红光镇 3-5年 本科
The Day-to-Day - Design, develop and scale to volume production of high voltage/
封装研发工程师 15-30K·13薪
常州新北区龙虎塘 5-10年 本科
任职要求： 1、电力电子、微电子、半导体物理、电子封装、电气工程等与半导体器件及其应用技术相关专业，本科5年以上电磁学及应用仿真经验，硕士及以上学历2年以上相关
COB封装工程主管 8-12K
安康汉滨区高新区 3-5年 大专
工作内容： 1、熟练掌握COB封装技术，对DA898、IS868LA、Egale60，EgaleXterme， I hooter ，KS、PLasma ，等设备
封装仿真工程师 13-22K
深圳龙岗区葵涌 3-5年 本科
岗位职责： 1.负责对模块封装进行热、电、机械等仿真以及耦合场仿真，以验证设计方案或指导设计方向，输出相关设计整改方案文档。 2.负责模块封装散热、机械、电气等
蝶形封装研发工程师 25-40K
杭州西湖区西溪 5-10年 本科
岗位职责： 1.熟悉蝶形封装、TO封装激光器封装工艺流程，参与封装工艺开发，解决光学设计与封装工艺的匹配问题； 2.能根据客户需求完成半导体激光器的方案设计、物
半导体封装基板检测设备-高级上位机开发 25-30K
苏州虎丘区通安 3-5年 本科
岗位职责： a.负责IC载板（封装基板）自动化检测设备的上位机软件架构设计、开发与调试； b.开发高精度光学检测（AOI）、电性能测试等模块的控制逻辑与数据处理
LED灯珠封装工程师 8-12K
襄阳 1-3年 大专
岗位职责： 产品研发与设计：负责LED灯珠封装产品的研发与设计，包括封装新产品的材料评估、开发及验证，电路、结构设计和部分新材料测试分析 1。产品优化与性能
封装材料性能分析工程师 18-35K·15薪
武汉洪山区庙岭镇 3-5年 本科
工作职责 1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据； 2. 为不同的封装形式，封装结构，
封装工艺工程师 4-5K
邯郸 1-3年 大专
岗位职责： ·负责钙钛矿组件封装工艺方案设计及测试； ·负责大面积钙钛矿光伏组件封装工艺开发及优化； ·负责设计组件可靠性研究测试方案，协助开展组件可靠性机制研
lC设计工程师 30-60K·14薪
苏州昆山市玉山 经验不限 硕士
数字设计工程师（上海、昆山） 岗位职责： 1. 负责模块的设计以及相关的初步验证工作，对设计中的重点和难点比较清楚，能够尽职尽责的设计任务；能独立完成数字电路设
存储器芯片设计工程师 25-50K·14薪
北京昌平区北七家 3-5年 硕士
岗位职责： 1. 独立负责存储器模块的指标定义、电路设计及仿真验证，完成芯片全流程并产业化； 2. 负责指导版图工程师完成所设计电路的版图设计，保证版图设计质量
芯片后端设计工程师 30-50K·13薪
上海浦东新区张江 5-10年 本科
工作职责 1. 负责大规模低功耗复杂芯片层次化物理设计，顶层/模块层（布图规划、低功耗电源网络，时钟规划、布局布线，寄生参数抽取，时序收敛，功耗收敛，物理验证，
集成电路IC设计 5-10K
石家庄桥西区新石 经验不限 本科
1.通过英语四级 2.电子、微电子、集成电路等相关专业 3.能够学习并掌握模拟集成电路设计知识，能够熟练使用芯片设计类EDA工具 4.可具备独立负责芯片原理图分
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