资深平面设计（深圳） 25-30K
北京朝阳区朝外 3-5年 本科
工作地点在深圳总部 1、负责公司各类线下活动项目中的平面设计工作，如:主视觉、延展物料、邀请函、画册等; 2、根据项目组达成共识的项目核心思路，配合参与公司各类
【25届华为校招】热设计工程师 20-30K·14薪
东莞大朗镇松山湖 在校/应届 本科
【公司介绍】华为云是领先的云服务品牌，用在线的方式将华为30年ICT基础设施以云服务的方式提供给客户，致力于为企业提供稳定可靠、安全可信、可持续创新的云服务，做
【华为秋招】芯片设计工程师 16-25K·14薪
南京雨花台区安德门 在校/应届 本科
在这里，可以学习国际一流的IC设计与验证技术，接触先进工艺及EDA设计平台，了解全球最新的半导体动态及技术信息，与全球顶级专家工作、交流；可以接触全球最前沿的通
热设计研究高级工程师 30-45K
上海浦东新区金桥 在校/应届 博士
1、参与液冷AI计算整机柜热部件和热系统设计开发，液冷数据机房冷却系统方案设计； 2、参与主导先进的创新热技术和产品散热解决方案研究，提供端到端热解决方案，通过
手机振动触觉测试与效果设计工程师 11-18K
上海 1-3年 本科
核心职责： 1. 振动触觉测试与优化： - 负责手机振动马达（如线性马达）的性能测试与参数调校，包括振动强度、响应速度、波形精度等指标；
数字IC设计/验证工程师 15-30K
武汉江夏区光谷东 在校/应届 本科
【岗位职责】： 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作； 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发
数字芯片设计工程师 15-30K
北京海淀区西北旺 在校/应届 本科
2026年应届毕业生校园招聘 逻辑与芯片应用开发部-IP逻辑开发组（北京），涉及以太网FPGA/ASIC芯片的通信协议和算法实现、FPGA算法加速、加解密等新
数字芯片设计工程师 25-30K
西安雁塔区西安高新区 在校/应届 本科
岗位职责 1、承担逻辑项目职工模块级的开发/验证工作，包括方案设计、代码开发、平台搭建及测试工作 2、参与后端设计及优化、保证逻辑版本满足nlint、DR、CD
【华为OD】芯片与器件设计工程师—芯片测试 15-30K·14薪
南京雨花台区安德门 经验不限 本科
在本岗位您可以学习国际一流的IC设计和验证技术，接触先进工艺及EDA设计平台，了解全球最前沿的半导体动态及技术信息，与全球顶级专家工作、交流。端到端参与到芯片开
IC模拟后端设计工程师 20-25K
南京雨花台区南京南站 在校/应届 硕士
工作内容 1、负责模拟版图的设计与开发，确保设计质量和性能。 2、负责定制模拟版图Floorplan。 3、负责模拟后端DRC/LVS等物理验证工作。4、完成最
数字ic设计工程师 20-30K·14薪
北京海淀区西北旺 在校/应届 本科
岗位职责：1，负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、 STA , CRG 设计等工作； 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解开认同公司的开
创意设计师 12-24K·14薪
深圳龙岗区坂田 1-3年 本科
岗位职责： 1、协助创意小组完成项目的创意构想，根据客户需求提出巧妙的创意方向或各种新奇独特idea； 2、完成各类创意项目的执行工作，痴迷于优秀细腻的视觉表现
视觉设计 15-30K
深圳龙岗区坂田 3-5年 本科
岗位职责： 1.结合品牌形象制定及升级品牌视觉设计标准， 2.根据零售需求及标准，完成线下终端店面相关物料设计及制作； 3.根据营销策略，组织完成新品上市，品牌
数字芯片设计工程师 20-30K
北京海淀区西北旺 在校/应届 硕士
2026年毕业学生-逻辑与芯片应用开发部-IP逻辑开发组（北京），涉及以太网FPGA/ASIC芯片的通信协议和算法实现、FPGA算法加速、加解密等新业务。 （1
软装设计师 15-22K·13薪
上海黄浦区外滩 3-5年 本科
岗位职责： 1. 负责门店/展会空间内的软装方案设计，输出符合品牌风格的软装方案，完成饰品选型选样及陈列指导 2. 跟进软装施工项目的整体进度、品质及现场效果把
平面设计 10-15K
北京丰台区六里桥 1-3年 本科
岗位要求 1. 根据项目需求，完成平面设计、UX/UI设计和用户体验设计、视觉呈现等； 2. 根据项目、活动与平台调性，提供准确的视觉效果，并在设计文档中应用一
芯片设计 15-30K·15薪
西安 在校/应届 硕士
岗位职责: 1. 负责芯片的设计、开发与测试，确保产品符合规格要求； 2. 参与芯片设计项目，进行方案讨论和实施； 3. 对设计过程中的问题进行及时解决，保证设
物理后端设计 30-60K·14薪
上海青浦区金泽 5-10年 本科
方向：DFT方向，数字IC,数字后端，物理设计，物理设计架构，物理后端等方向。 要求：全日制统招本科以上学历，有4年以上半导体，芯片领域工作经验； base地：
发动机设计工程师 10-15K·13薪
芜湖 1-3年 本科
外包岗位 职责： 1. 负责发动机和增程器产品的质量看护，确保产品质量符合标准。 2. 对产品的质量问题进行深入分析，提出改进措施。 3. 协助解决发动机和增程
数字芯片后端设计工程师 40-70K·16薪
上海浦东新区金桥 5-10年 硕士
海思手机麒麟芯片后端，顶级团队，业务扩张。主航道大业务，三年＋老司机看过来！平常社招通道焊死，这次破例开闸！ 简历收到一周内安排面试，再过一周通知面试结果，一个
光学设计工程师 20-25K·14薪
东莞 在校/应届 本科
岗位职责： 1、负责华为产品光学设计，包括camera成像光学设计及显示屏显示光学设计等。 2、深入光学部件、光学模组（如摄像模组、显示模组）等从光学设计到加工
数字芯片设计工程师 20-25K·14薪
武汉江夏区武汉东湖高新区 在校/应届 学历不限
【岗位职责】： 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作； 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发
数字芯片设计工程师 18-25K·16薪
南京雨花台区安德门 在校/应届 本科
【岗位职责】 1、负责数字芯片电路设计、开发、后端等，负责各类协议和算法的实现； 2、负责数字芯片验证，完成仿真平台搭建及验证。 【岗位要求】 1、熟悉数字电路
数字芯片设计，验证 200-300元/天
成都郫都区高新西 本科
1. 计算机、微电子、通信工程、自动化、电磁场等相关专业； 2. 符合如下任一条件者优先: - 熟悉verilog, systemverilog等数字芯
芯片与器件设计工程师 23-25K
上海 在校/应届 本科
【岗位介绍】 【芯片与器件设计工程师数字芯片】 上海、北京、南京、东莞、武汉 岗位职责: 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CR
芯片设计 20-25K·14薪
西安 在校/应届 本科
岗位职责: 1.参与芯片设计项目的初期研究和概念验证； 2.协助团队完成芯片设计和仿真工作； 3.对设计过程中的问题进行分析并提出解决方案； 4.与团队成员紧密
数字芯片设计工程师 20-24K·16薪
北京海淀区西北旺 在校/应届 本科
涉及以太网FPGA/ASIC芯片的通信协议和算法实现、FPGA算法加速、加解密等新业务。 （1）以太网相关业务，应用在路由器/交换机，企业网，数据中心，防火墙等
华为外包设计招聘信息页介绍
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