发动机设计工程师 10-15K·13薪
芜湖 1-3年 本科
外包岗位 职责： 1. 负责发动机和增程器产品的质量看护，确保产品质量符合标准。 2. 对产品的质量问题进行深入分析，提出改进措施。 3. 协助解决发动机和增程
集成电路IC设计 20-35K·16薪
成都郫都区高新西 在校/应届 硕士
1. 计算机、微电子、通信工程、自动化、电磁场等相关专业； 2. 符合如下任一条件者优先: - 熟悉verilog, systemverilog等数字芯
鲲鹏单板开发与预研设计部 25-30K·14薪
上海青浦区金泽 在校/应届 硕士
岗位职责: 1. 负责鲲鹏单板开发与预研设计部的日常工作 2. 参与鲲鹏单板的设计、开发和测试工作 3. 与团队合作，确保项目按时交付并符合质量标准 任职要求
数字芯片设计工程师 18-25K·16薪
南京雨花台区安德门 在校/应届 本科
【岗位职责】 1、负责数字芯片电路设计、开发、后端等，负责各类协议和算法的实现； 2、负责数字芯片验证，完成仿真平台搭建及验证。 【岗位要求】 1、熟悉数字电路
ASIC/FPGA逻辑设计工程师【26届校聘】 20-30K·15薪
杭州滨江区长河 在校/应届 硕士
【岗位职责】 1、聚焦于公司主航道业务，负责关键领域ASIC芯片核心IP Core的交付工作，达成可获得工艺下的极致PPA，支撑公司各产品线持续领先。 2、负
光学设计工程师 20-25K·14薪
东莞 在校/应届 本科
岗位职责： 1、负责华为产品光学设计，包括camera成像光学设计及显示屏显示光学设计等。 2、深入光学部件、光学模组（如摄像模组、显示模组）等从光学设计到加工
数字芯片设计工程师 18-19K
武汉江夏区光谷东 经验不限 硕士
工作内容 1、负责数字芯片的设计与开发，确保项目按时交付。 2、参与芯片的测试流程，与团队合作确保设计质量。 3、理解并应用业务需求到芯片设计的转化。 任职要
数字后端设计工程师 22-35K
北京海淀区上地 3-5年 硕士
熟练使用主流EDA工具，innovus, dcg,primetime,ptpx,voltus,calibre 从综合到tapeout全流程都有所了解，熟悉代码更
【26届华为校招】热设计工程师 20-35K·16薪
东莞大朗镇松山湖 在校/应届 本科
【部门介绍】 数据中心运营部是是华为公司云计算与AI的基础设施底座组织，为全公司内外部业务提供成本领先、高可靠的基础设施服务。 ·对华为云基础设施（包括数据中心
数字前端设计师 15-30K·15薪
成都郫都区高新西 1年以内 本科
工作内容 1、负责数字前端设计相关工作，确保设计质量和用户体验。 2、参与前端功能模块的开发与优化，与团队协作完成项目。 3、根据业务需求，进行前端系统设计和功
集成电路IC设计 15-25K
成都郫都区高新西 3-5年 本科
国内大型芯片设计公司招聘啦[微笑][微笑]。有对无线5G技术/微波通信/车载融合感知/存储技术/Soc/高速接口等感兴趣，愿意与我们一起把数字世界带入每个人、每
产品设计专员 10-13K
东莞大朗镇松山湖 1-3年 本科
招聘岗位：设计师专员 地点：东莞 岗位职责： 1、负责智慧搜索产品 UX 与视觉设计工作，能够跨产品团队中推动端侧设计迭代落地，实现产品与新特性上线 Relea
华为数字能源系统设计工程师（非OD） 35-50K·13薪
南京雨花台区南京南站 5-10年 硕士
1、岗位：华为数字能源软硬件设计、开发、测试工程师 2、职责：微电网控制器，电站控制器，AGC/AVC，调频装置，逆变器、PCS、储能储控制器，箱变测控、家庭能
集成电路IC设计 30-40K·15薪
西安雁塔区高新软件园 5-10年 硕士
聚焦AI计算，数据通信 高速通信模拟接口IP（SerDes, Memory PHY, Chiplet PHY） 模拟数字电路设计、算法设计、PI SI分析等岗位
数字前端设计师 16-30K
北京海淀区西北旺 在校/应届 本科
逻辑与芯片应用开发部-IP逻辑开发组（北京），涉及以太网FPGA/ASIC芯片的通信协议和算法实现、FPGA算法加速、加解密等新业务。 （1）以太网相关业务，应
前端/后端开发/算法设计/测试/网络安全岗位 15-30K·14薪
西安长安区高新软件园 经验不限 本科
岗位职责：1、负责微服务/模块/组件的需求分析、软件设计、代码实现、上线交付等端到端的工作，参与项目阶段性ShowCase，确保所负责模块可信、及时、高质量交付
后端设计开发测试 【长沙】【德科OD】 10-11K·14薪
长沙岳麓区麓谷 经验不限 本科
【招聘概述】全球领先的云原生融合计费OCS/CBS产品和视频智能云客服、云通讯产品研发岗位，含解决方案设计、软件系统设计和架构师、开发、测试、维护等，地域分布在
硬件开发工程师（原理图和PCB设计） 15-30K·14薪
成都 3-5年 本科
岗位职责 1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计; 2、独立完
软件架构设计师 30-60K·15薪
东莞大朗镇松山湖 经验不限 本科
【岗位要求】 1、五年以上大型软件开发或架构设计经验，熟悉Java/Javascript/HTML等一种或多种编程语言； 2、熟悉电信、企业或公私有云等领域大数
分销解决方案&智能NVR 方案设计架构师 16-30K·14薪
杭州滨江区长河 经验不限 本科
负责智能安防微云应用层软件子系统特性需求，模块分析、设计等开发工作，在全功能团队中承担端到端设计、开发、设计特性的责任。 1、负责机器视觉领域微云应用软件子系统
【德科OD】后端设计开发测试_南京 10-15K·14薪
南京雨花台区南京南站 3-5年 本科
【招聘概述】全球领先的云原生融合计费OCS/CBS产品和视频智能云客服、云通讯产品研发岗位，含解决方案设计、软件系统设计和架构师、软件开发、测试、维护等，地域分
数字电路设计工程师 20-30K
成都郫都区高新西 在校/应届 硕士
1、产品交付: a)负责高质量交付LTE/4.5G/5G等基带/中频/传输逻辑领域商用和样机版本的算法设计、开发和交付，提供灵活多变、快速交付、可靠性高的逻辑
后端设计开发测试[南京/长沙/济南][德科OD] 10-15K
长沙岳麓区麓谷 3-5年 本科
1、在这，你可以加入一个优秀的团队，他们开放、创新、追求卓越，快速成长 2、在这，你可以充分发挥自身的优势，同时学习先进的软件工程能力，先进的云原生技术，先进的
解决方案设计SE 边缘计算SE 20-35K
杭州滨江区长河 3-5年 本科
负责机器视觉/智能安防微边缘应用层软件子系统特性需求，模块分析、设计等开发工作，在全功能团队中承担端到端设计、开发、设计特性的责任。负责解决方案产品设计。
硬件设计工程师 15-30K·16薪
武汉江夏区光谷东 在校/应届 本科
1、负责电子电路设计、完成器件选型和结构设计、电路（原理图和PCB）方案设计以及电路开发调试； 2、负责解决产品开发过程中出现的技术难题； 3、参与编写硬件调试
集成电路IC设计/验证 20-35K·15薪
西安雁塔区西安高新区 在校/应届 硕士
【岗位职责】： 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作； 2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发
热设计工程师 9-14K
东莞大朗镇松山湖 1-3年 大专
外包岗位：负责产品生命周期内的散热方案设计，测试和改进工作。根据个人能力，可进行以下两种工作： 热产品开发与测试工作，以下条件者优先： 1.具备热仿真软件，工程
架构设计师 20-40K·15薪
东莞大朗镇松山湖 经验不限 本科
1. 有大型软件开发或架构设计经验，熟悉Java/Python/C++/JS/HTML等一种或多种编程语言； 2. 了解电信、企业或公私有云等领域大数据底座/数
华为技术有限公司视觉设计招聘信息页介绍
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