黑芝麻智能科技有限公司

1000-9999人半导体/芯片

公司简介

黑芝麻智能是黑芝麻智能科技有限公司旗下品牌。黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。官方网站：https://www.blacksesame.com.cn/

工商信息

黑芝麻智能科技有限公司

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法定代表人：潘辉
注册资本：30200万美元
成立日期：2021-02-08
经营状态：存续
注册地址：湖北省武汉市东湖风景区黄鹂路88号听涛管理处办公楼内1楼112室
统一社会信用代码：91420100MA49P04F7W
经营范围：一般项目：软件开发，集成电路芯片设计及服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，集成电路芯片及产品销售，仪器仪表销售，智能车载设备销售，人工智能硬件销售，计算机软硬件及辅助设备批发，计算机软硬件及辅助设备零售，企业管理咨询，货物进出口，技术进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

公司地址

武汉青山区印力中心32楼

上海浦东新区黑芝麻智能科技(上海)有限公司金沪路358弄2号

上海浦东新区金桥现代产业服务园区10号楼

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更新时间:2025-06-13

高管介绍

Johnson ShanCEO

清华大学微电子系学士、硕士，硅谷芯片行业从业20多年; 为上海世博会打造世界领先的视觉分析人工智能应用与系统，开启全球视觉人工智能应用于大型安防先河; 拥有视觉感知领域 100 多项专利;
Wilson LiuCOO

清华大学工学硕士，多伦多大学MBA，在汽车制造，零部件研发制造行业从业20多年曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购，拥有丰富的汽车行业资源；带领中国团队以20%销售额贡献全球70%利润，公司业内全球排名前三