公司简介
工商信息
上海金克半导体设备有限公司
- 法定代表人:林志彦
- 注册资本:160.62万美元
- 成立日期:1993-12-27
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:上海市闵行区颛兴路1421弄135号(1栋B区)
- 统一社会信用代码:91310000607257099Y
- 经营范围:设计及生产各类半导体元器件专用材料、设计及生产新型电子元器件和电子专用材料和电子专用设备以及非金属制品模具和精密型腔模具,销售自产产品。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
在招职位
- 推荐公司:
- 哈尔滨新东方物业管理有限责任公司 江苏汇鸿国际集团中锦控股有限公司 中粮祥瑞粮油工业(荆门)有限公司 广州市石新电子有限公司 东乌珠穆沁旗鑫地资源开发有限公司 深圳市华安知识产权服务有限公司 北京信汇科技有限公司 西安润基投资控股有限公司 义乌市鸿业饰品有限公司 重庆保安集团金盾押运有限公司 上海颐坤自动化控制设备有限公司 上海大润港务建设集团有限公司 四川省金汤融资担保有限公司 东莞市拓永实业有限公司 南京德远涂胶技术有限公司 广东南方文化发展有限公司 上海因特尔电子技术有限公司 深圳市果菜贸易有限公司 厦门水务集团(成都)城建投资有限公司 弘基瑞科技(深圳)有限公司 上海泰优汇典当有限公司 湖州越球电机有限公司 山西仁控科技有限公司 上海高华工程咨询监理有限公司 沈阳建大汇众置业有限责任公司 上海华励包装有限公司 深圳市天合光电有限公司 浙江盛博海产贸易有限公司 盐城和融房地产开发有限公司 武汉帮德科技有限公司
更新时间:2025-04-23
基本信息
公司全称:上海金克半导体设备有限公司
人员规模:100-499人
所在城市:上海市
所属行业:101405