公司简介
工商信息
住化电子材料科技(无锡)有限公司
- 法定代表人:下村秀樹(SHIMOMURA HIDEK
- 注册资本:16222.2222万美元
- 成立日期:2004-07-26
- 经营状态:在业
- 注册地址:无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号
- 统一社会信用代码:9132000076358397X3
- 经营范围:开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板;并提供售后服务、技术服务;自有厂房租赁;从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务,设备租赁(租赁业务仅限30年)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:日用口罩(非医用)销售;劳动保护用品销售;医护人员防护用品批发;医用口罩批发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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更新时间:2025-04-23
基本信息
公司全称:住化电子材料科技(无锡)有限公司
人员规模:500-999人
所在城市:江苏省
所属行业:100026
旗下品牌
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电子/半导体/集成电路 500-999人
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电子/半导体/集成电路 1000-9999人