东莞晶广半导体有限公司

晶广半导体是东莞晶广半导体有限公司旗下品牌。东莞晶广半导体有限公司成立于2005年8月，是一家先进半导体集成电路生产后段工序的测试、封装中心，经营范围为半导体集成电路测试与封装 (混合模式集成电路的生产) , 工艺开发, 集成电路产品销售及相关服务。公司于2006年2月正式进驻东莞市松山湖科技产业园区，注册资金为750万美元，投资总额为1285万美元，厂房占地面积为3000多平方米。 公司归属为为香港晶门科技集团在莞投资的唯一一家半导体公司。晶门科技是一家专门设计、开发及销售拥自有知识产权的专有集成电路芯片，为全球终端产品制造商提供应用至移动电话、手提设备、液晶显示器及液晶电视等产品的显示器集成电路的半导体公司。技术水平达一流国际标准，获得广泛采用。 晶广半导体引进国际领先的测试、磨片、切割、封装、品管设备，以配合生产工艺流程包括晶圆探针测试、磨片、切割、封装、终测及品管检定。公司主要是进口或国内购买晶圆，经过探针测试工序后完成磨片及切割工序，以晶粒形态(die in waffle pack)直接出口或在国内进行销售；部分晶粒再经封装及终测工序后，以芯片封装的形态（die in package form）出口或在国内进行销售。