公司简介
共青城超群科技协同创新股份有限公司于2015年01月29日创办，公司主址为江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）；主要市场领域为半导体封装基板、光电半导体器件，光电显示器件等电子产品用材料的研发、试制、销售及组装、从事封装基板相关技术的研发、及自主研发技术成果的转让、从事本企业自产产品及相关技术咨询服务及进出口业务。。公司类别为其他股份有限公司（非上市），注册资本8000万人民币，公司为员工提供了扁平化管理、员工福利、制度完善、机会多、领导好等福利。公司将不断增强自身的核心竞争力及价值。
工商信息
共青城超群科技协同创新股份有限公司
- 法定代表人：黄浩
- 注册资本：8000万人民币
- 成立日期：2015-01-29
- 经营状态：存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：江西省九江市共青城新区工业大道西（共青城超群科技园内）
- 统一社会信用代码：91360405327678753L
- 经营范围：半导体封装基板、光电半导体器件，光电显示器件等电子产品用材料的研发、试制、销售及组装；从事封装基板相关技术的研发、及自主研发技术成果的转让；从事本企业自产产品及相关技术咨询服务及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司地址
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更新时间:2018-04-09
高管介绍
黄浩法人
任共青城超群科技协同创新股份有限公司法人
基本信息
公司全称：共青城超群科技协同创新股份有限公司
公司性质：其他股份有限公司（非上市）
电子营业执照
京公网安备11010502032801