公司简介
华进半导体封装先...是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司旗下品牌。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年09月29日创办，公司创立于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋；全心致力于一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、集成电路制造、集成电路销售、信息系统集成服务、集成电路设计、计算机软硬件及外围设备制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、知识产权服务（专利代理服务除外）、技术进出口、货物进出口、以自有资金从事投资活动等服务。公司性质为有限责任公司，注册资本46246.82万人民币，
工商信息
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 法定代表人：叶甜春
- 注册资本：46246.82万人民币
- 成立日期：2012-09-29
- 经营状态：存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 统一社会信用代码：913202130551581209
- 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司地址
无锡新吴区中国传感网国际创新园D1
无锡新吴区太湖国际科技园传感网创新园D1栋
在招职位
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更新时间:2025-04-19
基本信息
公司全称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
人员规模：100-499人
所在城市：江苏省
所属行业：100026
旗下品牌
电子/半导体/集成电路 100-499人
电子营业执照
京公网安备11010502032801