深圳市香农科技有限公司

深圳香农科技是深圳市香农科技有限公司旗下品牌。＊深圳市香农科技有限公司是一家专注于SiP和定制芯片服务的厂商，成立于2015年，致力于为工业客户提供专业全面的设计、封装、测试和验证一站式解决方案。 ＊在数模混合芯片设计上积累了丰富的经验，熟悉VIS、tsmc、SMIC等Foundry的40nm~0.25um节点的Logic、MS、BCD、HV工艺。设计过485/LVDS 接口芯片，LDO/DrMOS/电源控制器，运放和ADC/DAC芯片，Sensor 读出电路和TOF芯片。 ＊SiP设计已为客户提供了FPGA合封、多Die叠封、电源/信号uModule，基于BT基板和硅基Interposer，BT基板线宽线距15~20um，interposer线宽线距2~10um。成功设计封装了500kpcs K7 SiP 芯片。 ＊针对MPW和小批量芯片客户所需要的快速封装和测试需求，已形成了常见框架类和BGA的设计、封装、测试能力。可以设计和制作bump间距100~150um的socket，用于Die的性能测试。具备高低温循环/冲击、老化筛选测试能力。 ＊在板卡设计方面，积累了丰富的FPGA、ADC/DAC、低压大电流芯片的性能测试板卡、应用/Demo板卡。设计并成功部署了基于VU35P FPGA的上万张高性能计算加速卡。