「上海光键半导体设备招聘」-BOSS直聘

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公司简介

公司的宗旨是为中国半导体产业提供新一代的先进封装键合设备，实现Chiplet产业化；在“超越摩尔”的技术浪潮中作出中国人的贡献。同时，在目前复杂而困难的国际产业条件下，以我们自己的努力去解决产业中的卡脖子问题，力争实现中国半导体产业的自力更生、自给自足。2023年初作为宝山区重大签约公司入驻罗浩斯科创园。
公司由中国集成电产业资深技术和管理专家、复旦大学知名教授等共同发起和运行。公司建有万级洁净车间。主要产品包括LAB激光辅助键合设备、激光超声辅助键合设备ULAB、热压键合TCB、激光加压键合LCB和Hybrid Bonding等 Die Bonding（DTD&DTW)和Wafer level Bonding 装备。公司产品将为先进封装产业提供最核心的技术解决方案。2023年10月我公司成为宝山区第二批“先投后股”项目立项单位，获得政府项目支持。24年获得市科技创新资金支持。

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工商信息

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企业名称：上海光键半导体设备有限公司
法定代表人：张承勇
成立时间：2023-01-06
企业类型：有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态：正常
注册资本：500万
注册地址：上海市宝山区富联二路189号20幢1层、2层
营业期限：2023-01-06至2043-01-05
所属地区：上海市
统一社会信用代码：91310113MAC7JM3E24
核准日期：2025-10-21
曾用名：-
登记机关：宝山区市场监督管理局
所属行业：-
经营范围：一般项目：电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；机械零件、零部件加工；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；专用设备修理；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

公司地址

上海宝山区罗浩斯科创中心20幢1-3楼

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职位列表第一个职位更新时间:2025-10-17

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