公司简介
工商信息
苏州业汇材料科技有限公司
- 法定代表人:梁殿学
- 注册资本:550万
- 成立日期:2016-09-02
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州工业园区仁爱路99号西交大科技园C310
- 统一社会信用代码:91320594MA1MTKY084
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 梁殿学 | 90.9091 | ||
2 | 南井强 | 9.0909 |
公司地址
- 流程管理专家/高级专家(70)-JST15-20K
苏州 3-5年 本科 江苏杰士德精密工业
祝先生 HRBP专员
发布于:2025-01-14
- IT开发工程师(JAVA)15-30K
苏州 5-10年 本科 汇川技术
陈先生 招聘经理
发布于:2025-02-26
- 嵌入式软件工程师(MCU)20-30K·15薪
苏州 3-5年 本科 MOVA
高女士 招聘
发布于:2025-04-25
- Java开发(初、中级)14-18K
苏州 3-5年 本科 大健云仓科技
张女士 人事
发布于:2024-10-09
- EE工程师7-12K
苏州 不限 大专 微创软件
李女士 资深招聘专员
发布于:2024-10-29
- AQ工程师15-20K
苏州 5-10年 本科 BOE
杭女士 HRBP
发布于:2025-03-20
- 嵌入式驱动开发工程师15-30K·15薪
苏州 3-5年 本科 MOVA
李女士 HRBP
发布于:2025-03-21
- 装备软件开发工程师(太仓)7-10K·13薪
苏州 在校/应届 本科 共进电子股份有限公司
游女士 招聘经理
发布于:2025-04-01
更新于2025-04-30
高管介绍
梁殿学执行董事
任苏州业汇材料科技有限公司执行董事南井强监事
任苏州业汇材料科技有限公司监事
基本信息
公司全称:苏州业汇材料科技有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:移动互联网