公司简介
工商信息
苏州市金鼎真空镀膜有限公司
- 法定代表人:张昌孝
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2007-06-06
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州市相城区太平工业园
- 统一社会信用代码:913205076627327299
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 张昌孝 | 100.0 |
公司地址
- 高级电子硬件开发工程师20-35K·16薪
苏州 5-10年 大专 某知名公司
周先生 猎头项目经理
发布于:2025-04-02
- .NET15-22K·14薪
苏州 5-10年 本科 伟创电气
李先生 部门总监
发布于:2025-04-21
- 硬件工程师13-25K·14薪
苏州 3-5年 本科 星德胜
杨先生 招聘经理
发布于:2024-09-27
- 电子设计15-25K·15薪
苏州 5-10年 本科 舜宇集团
邵先生 招聘HR
发布于:2025-01-07
- 电子工程师(硬件设计)15-25K·14薪
苏州 3-5年 本科 某知名家具/家居上市公司
严女士 项目负责人
发布于:2025-04-27
- 高级嵌入式软件工程师20-30K·16薪
苏州 5-10年 本科 东成机电
郭先生 招聘
发布于:2025-02-07
- 声学专家15-25K
苏州 10年以上 本科 歌尔股份有限公司
刘先生 招聘专员
发布于:2025-04-02
- Java软件开发工程师 线上面试 2-4月年终18-35K·14薪
苏州 1-3年 本科 华为
秦先生 招聘经理
发布于:2025-01-13
更新于2025-04-28
高管介绍
张国英监事
任苏州市金鼎真空镀膜有限公司监事张昌孝执行董事兼总经理
任苏州市金鼎真空镀膜有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:苏州市金鼎真空镀膜有限公司
人员规模:20-99人
所在城市:苏州市
所属行业:电子/半导体/集成电路