公司简介
工商信息
苏州缘聚阁礼服有限公司
- 法定代表人:梁世祥
- 注册资本:100万人民币
- 成立日期:2014-06-16
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州市虎殿路1999号玉景湾花园4幢2703室(城镇非独立住宅)
- 统一社会信用代码:91320508302266728D
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 梁世祥 | 100.0 |
公司地址
- 硅光芯片设计20-30K·14薪
苏州 3-5年 硕士 某知名半导体/芯片上市公司
周女士 招聘经理
发布于:2025-01-13
- 电子工程师(硬件测试与失效分析)12-20K
苏州 3-5年 本科 昆山立芯精密智造
曲女士 hr
发布于:2025-06-19
- 硬件高级工程师15-20K
苏州 3-5年 本科 昆山立臻科技有限公司
潘先生 招聘者
发布于:2025-02-20
- 前端开发工程师(13薪,线上面试)11-14K·13薪
苏州 3-5年 本科 中软国际
王女士 HR
发布于:2025-07-30
- 算法工程师25-35K·15薪
苏州 1-3年 本科 同程旅行
夏女士 业务hrbp
发布于:2023-05-09
- 工程总监40-60K·15薪
苏州 10年以上 本科 创鑫激光MAX
肖女士 招聘主管
发布于:2025-05-08
- C#MES后端开发工程师12-22K
苏州 3-5年 本科 立讯电子科技
黄女士 招聘专员
发布于:2025-04-16
- SDK嵌入式工程师15-25K·15薪
苏州 3-5年 本科 某大型知名公司
朱女士 助理顾问
发布于:2025-03-17
更新于2025-07-30
高管介绍
吴春敏监事
任苏州缘聚阁礼服有限公司监事梁世祥执行董事兼总经理
任苏州缘聚阁礼服有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:苏州缘聚阁礼服有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:婚庆/摄影