公司简介
工商信息
成都方材科技有限公司
- 法定代表人:孙劲松
- 注册资本:1000万人民币
- 成立日期:2008-11-14
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:成都市金牛区蜀汉路426号1幢4单元15层12号
- 统一社会信用代码:915101066818081004
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 孙坤松 | 100.0 |
公司地址
- 数字IC设计/验证工程师19-25K·16薪
成都 在校/应届 本科 华为技术武研所
陈先生 人事专员
发布于:2025-08-26
- 性能测试工程师(银行项目)14-16K
成都 3-5年 本科 捷科智诚
赵女士 hr
发布于:2025-09-12
- 高级/专家算法 (故障诊断、智能算法方向)20-35K·16薪
成都 10年以上 硕士 某知名公司
付先生 人才发展专家
发布于:2025-06-18
- 银行测试工程师【成都急聘】10-15K
成都 3-5年 本科 捷科智诚
戚女士 招聘主管
发布于:2025-08-14
- 资深java开发工程师20-40K·16薪
成都 3-5年 本科 某大型知名计算机软件公司
赵先生 招聘者
发布于:2025-07-08
- 前端开发工程师20-30K·16薪
成都 在校/应届 本科 华为
叶先生 前端开发工程师
发布于:2025-07-14
- eda软件开发工程师(JAVA)15-30K
成都 3-5年 本科 成都华微
高女士 HR
发布于:2025-02-17
- Android开发工程师(双休+五险一金)14-19K
成都 3-5年 大专 中软国际
向先生 招聘专员
发布于:2025-09-01
高管介绍
孙坤松监事
任成都方材科技有限公司监事孙劲松执行董事兼总经理
任成都方材科技有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:成都方材科技有限公司
人员规模:20-99人
所在城市:成都市
所属行业:移动互联网