公司简介
工商信息
苏州金信展电子材料有限公司
- 法定代表人:顾为华
- 注册资本:100万人民币
- 成立日期:2016-03-31
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州工业园区利达路6号院墙内7号厂房二楼东半部分
- 统一社会信用代码:91320594MA1MH55078
公司地址
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发布于:2025-07-07
更新于2025-09-21
高管介绍
顾为华执行董事兼总经理
任苏州金信展电子材料有限公司执行董事兼总经理李林霞监事
任苏州金信展电子材料有限公司监事
基本信息
公司全称:苏州金信展电子材料有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:电子/半导体/集成电路