苏州金信展电子材料有限公司招聘

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1-20人 电子/半导体/集成电路 苏州市

扁平化管理环境舒适机会多节奏快
公司简介 工商信息 公司地址 招聘职位

公司简介

苏州金信展电子材料有限公司在2016-03-31创建 。公司主要办公地点为苏州工业园区利达路6号院墙内7号厂房二楼东半部分，位置优越 市场范围为销售：电子材料、包装材料、办公用品、劳保用品、五金制品、胶粘材料、橡塑制品、模具。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）公司规模1-20人，性质为有限责任公司自然人独资 是一家在苏州市从事电子/半导体/集成电路行业的公司。

工商信息

苏州金信展电子材料有限公司

  • 法定代表人：顾为华
  • 注册资本：100万人民币
  • 成立日期：2016-03-31
  • 企业类型：有限责任公司自然人独资
  • 经营状态：存续（在营、开业、在册）
  • 注册地址：苏州工业园区利达路6号院墙内7号厂房二楼东半部分
  • 统一社会信用代码：91320594MA1MH55078

公司地址

苏州工业园区利达路6号院墙内7号厂房二楼东半部分

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更新于2025-07-19

高管介绍

  • 顾为华执行董事兼总经理

    任苏州金信展电子材料有限公司执行董事兼总经理

  • 李林霞监事

    任苏州金信展电子材料有限公司监事

基本信息

公司全称：苏州金信展电子材料有限公司

人员规模：1-20人

所在城市：苏州市

所属行业：电子/半导体/集成电路

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