公司简介
工商信息
上海集金圆机械科技有限公司
- 法定代表人:董泽龙
- 注册资本:10000万人民币
- 成立日期:2015-09-10
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:上海市普陀区叶家宅南路66弄128支弄1号9楼903室
- 统一社会信用代码:91310107350842929M
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 董泽龙 | 55.0 | ||
2 | 谢志贤 | 45.0 |
公司地址
- c++--上海11-18K
上海 1-3年 本科 润和软件
陈女士 招聘主管
发布于:2025-10-11
- 高级SLAM算法(激光雷达与具身导航方向)35-55K·15薪
上海 5-10年 硕士 某大型知名公司
李女士 人事HR
发布于:2025-09-03
- 多模态算法专家90-120K·15薪
上海 5-10年 硕士 某大型知名互联网公司
乔先生 合伙人
发布于:2025-04-29
- 基带专家20-40K·18薪
上海 5-10年 本科 华勤技术股份有限公司
刘先生 招聘专员
发布于:2025-10-09
- 高级嵌入式工程师-Linux50-80K
上海 5-10年 本科 某大型知名公司
明女士 招聘经理
发布于:2025-09-15
- 软件项目管理工程师15-20K·14薪
上海 3-5年 本科 天马微电子
赵女士 招聘HR
发布于:2025-09-03
- c++开发工程师22-35K·14薪
上海 3-5年 本科 极兔速递
韩先生 招聘者
发布于:2025-10-12
- 软件开发工程师18-28K·16薪
上海 在校/应届 本科 杭州华为云计算
刘女士 软件开发工程师
发布于:2025-08-06
更新于2025-10-12
高管介绍
谢志贤监事
任上海集金圆机械科技有限公司监事董泽龙执行董事
任上海集金圆机械科技有限公司执行董事
基本信息
公司全称:上海集金圆机械科技有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:上海市
所属行业:移动互联网