公司简介
工商信息
上海毕合焊接材料有限公司
- 法定代表人:马金芝
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2014--0-9-18
- 企业类型:有限责任公司
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号2幢1区16048室
- 统一社会信用代码:9131011531250358XA
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 吴立水 | 50.00% | 25 | |
2 | 马金芝 | 50.00% | 25 |
公司地址
- 前端开发工程师-信号度量(北京/上海)40-70K
上海 不限 本科 字节跳动
张女士 招聘HR
发布于:2024-12-05
- 多媒体系统工程师(深圳、成都、上海)30-60K
上海 3-5年 本科 某大型知名互联网公司
仵先生 猎头顾问
发布于:2025-06-20
- 语音算法(识别 信号处理)-北京上海重庆35-50K·17薪
上海 3-5年 硕士 某大型知名汽车研发公司
赵女士 高级顾问
发布于:2025-04-11
- 影像调试专家50-80K·16薪
上海 5-10年 本科 某大型知名上市公司
戴女士 合伙人
发布于:2025-06-24
- 后端开发工程师20-40K·16薪
上海 3-5年 本科 某大型互联网公司
殷先生 招聘顾问
发布于:2025-07-17
- 高级无线开发工程师-APP/SDK40-70K·15薪
上海 5-10年 本科 某大型知名互联网公司
戴女士 招聘经理
发布于:2025-06-10
- 运维负责人(中间件)-base福州30-40K·15薪
上海 5-10年 本科 朴朴
李女士 HRBP经理
发布于:2025-06-13
- 感知算法工程师—模型40-70K·15薪
上海 5-10年 硕士 某大型知名云计算公司
单女士 hr
发布于:2025-07-08
更新于2025-07-20
高管介绍
马金芝法人
任上海毕合焊接材料有限公司法人
基本信息
公司全称:上海毕合焊接材料有限公司
人员规模:1-49人
所在城市:上海市
所属行业:消费品