公司简介
工商信息
昆山金堂圆金属材料有限公司
- 法定代表人:艾双玲
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2014-06-05
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:昆山市玉山镇城北水秀路2138号
- 统一社会信用代码:91320583302166305C
股权信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 艾双玲 | 100.0 |
公司地址
- ai算法工程师30-60K
苏州 5-10年 硕士 微软
刘先生
算法专家
发布于:2025-10-27
- 高级大数据开发工程师(base 上海)20-35K
苏州 5-10年 本科 塔塔
祁先生
高级招聘HR
发布于:2025-09-18
- 硬件测试工程师9-14K·14薪
苏州 1-3年 本科 台达电子
郭女士
HR
发布于:2024-08-13
- JAVA开发工程师(双休)11-14K
苏州 3-5年 本科 新晨科技
黄女士
人事专员
发布于:2025-08-19
- 成本工程师15-24K·15薪
苏州 不限 本科 追觅科技
张女士
HRBP
发布于:2025-09-23
- 电子工程工程师 EE engineer11-13K
苏州 1-3年 本科 外企德科
王女士
HR
发布于:2025-10-20
- 软件测试开发工程师(接无经验,考研失利)15-30K·14薪
苏州 不限 本科 华为
孟先生
解决方案工程师
发布于:2025-09-09
- 前端开发工程师20-30K·15薪
苏州 3-5年 本科 追觅科技
高先生
HRBP
发布于:2025-10-11
更新于2025-11-01
高管介绍
艾双玲执行董事
任昆山金堂圆金属材料有限公司执行董事
田俊监事
任昆山金堂圆金属材料有限公司监事
基本信息
公司全称:昆山金堂圆金属材料有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:仪器仪表/工业自动化





















