成都缘平科技有限责任公司招聘

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20-99人 移动互联网 成都市

扁平化管理制度完善机会多节奏快领导好

公司简介

成都缘平科技有限责任公司于2011-05-20创建 。公司位于成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号 市场范围为计算机软硬件研究;销售:计算机、电子元器件、仪器仪表、机电设备、自动化控制系统及设备、建筑材料、五金交电、化工产品(不含危险品)、机械设备。(以上经营范围不含国家法律、行政法规、国务院决定禁止或限制的项目,依法须批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。公司规模20-99人,性质为有限责任公司自然人投资或控股 在成都市移动互联网行业中位居前列。

工商信息

成都缘平科技有限责任公司

  • 法定代表人:孙浩
  • 注册资本:500万
  • 成立日期:2011-05-20
  • 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
  • 经营状态:存续(在营、开业、在册)
  • 注册地址:成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号
  • 统一社会信用代码:915101045746247602

股权信息

序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期
1 刘颖 55.0
2 孙浩 45.0

公司地址

成都市锦江区总府路18号1栋1单元18层10号
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更新于2025-05-15

高管介绍

  • 孙浩执行董事

    任成都缘平科技有限责任公司执行董事
  • 刘颖监事

    任成都缘平科技有限责任公司监事
  • 董俊辰经理

    任成都缘平科技有限责任公司经理

基本信息

公司全称:成都缘平科技有限责任公司

人员规模:20-99人

所在城市:成都市

所属行业:移动互联网

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