公司简介
工商信息
昆山合从电子有限公司
- 法定代表人:张春芳
- 注册资本:200万人民币
- 成立日期:2016-04-07
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:昆山开发区洪湖路689号
- 统一社会信用代码:91320583MA1MHK9U98
公司地址
- c++高级软件工程师30-45K·14薪
苏州 5-10年 本科 某知名自动化设备上市公司
陆先生 招聘者
发布于:2025-05-21
- java工程师10-13K
苏州 3-5年 本科 中电金信
孙女士 招聘经理
发布于:2025-09-23
- 3D封装工艺工程师45-65K·14薪
苏州 5-10年 本科 某知名公司
刘女士 招聘主管
发布于:2025-08-07
- 芯片产品总监35-60K·15薪
苏州 10年以上 本科 某大型知名通信公司
汪先生 猎头顾问
发布于:2025-08-12
- dsp嵌入式开发25-26K
苏州 3-5年 本科 某大型知名互联网上市公司
陈女士 猎头顾问
发布于:2025-07-03
- 全栈工程师(无加班上 市外企 扩招HC)25-45K
苏州 5-10年 本科 某大型知名互联网上市公司
陈先生 猎头顾问
发布于:2025-09-28
- MES工程师(需外派)18-27K
苏州 5-10年 本科 歌尔
李女士 hr
发布于:2025-10-10
- 前端开发工程师30-60K·16薪
苏州 3-5年 本科 某大型知名计算机软件公司
常女士 猎头顾问
发布于:2025-09-30
高管介绍
张春芳执行董事兼总经理
任昆山合从电子有限公司执行董事兼总经理谢信韦监事
任昆山合从电子有限公司监事
基本信息
公司全称:昆山合从电子有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:电子/半导体/集成电路
曾用名:昆山合从滚轮有限公司