公司简介
工商信息
深圳市金建业电子有限公司
- 法定代表人:何新林
- 注册资本:50万人民币
- 成立日期:2014-10-30
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:深圳市光明新区公明上村莲塘工业区东边头工业区第一栋201
- 统一社会信用代码:91440300319481686N
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 何新林 | 100.0 |
公司地址
- Senior .Net Developer19-30K
深圳 5-10年 本科 EPAM 亿磐
龙女士 Senior Recruiter
发布于:2025-09-16
- Java/C++后端开发工程师18-35K·16薪
深圳 不限 本科 华为技术有限公司
高先生 招聘者
发布于:2025-08-28
- AI软件开发20-27K·16薪
深圳 在校/应届 本科 华为技术有限公司
雷先生 资深HR
发布于:2025-08-29
- 急招-OPPO-Android客户端开发工程师25-45K·16薪
深圳 3-5年 本科 OPPO
李女士 HR
发布于:2025-07-02
- 服务端开发工程师40-70K·15薪
深圳 不限 本科 字节跳动
段先生 Leader
发布于:2025-09-25
- 游戏测试8-12K
深圳 1-3年 大专 博彦科技
王女士 HR
发布于:2025-08-21
- golang11-20K
深圳 3-5年 本科 软通动力
邓女士 高级招聘顾问
发布于:2025-06-09
- 客户端安全开发工程师-业务中台20-35K
深圳 在校/应届 本科 字节跳动
禹女士 招聘专员
发布于:2025-08-15
更新于2025-09-30
高管介绍
何新林执行董事
任深圳市金建业电子有限公司执行董事何新林总经理
任深圳市金建业电子有限公司总经理盛蜜监事
任深圳市金建业电子有限公司监事
基本信息
公司全称:深圳市金建业电子有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:深圳市
所属行业:电子/半导体/集成电路