公司简介
工商信息
昆山厚物电子有限公司
- 法定代表人:王会莲
- 注册资本:400万
- 成立日期:2015-07-28
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:玉山镇城北中路1288号正泰隆国际装备采购中心5号馆2041室
- 统一社会信用代码:91320583346417321B
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 吝国平 | 50.0 | ||
2 | 王会莲 | 50.0 |
公司地址
- 失效分析工程师12-24K
苏州 3-5年 本科 立臻
周先生 高级经理
发布于:2025-03-10
- 器件封装专家30-50K·15薪
苏州 5-10年 硕士 汇川技术
林女士 HR
发布于:2025-05-27
- 爱回收-苏州手机辅助质检检测岗 五险一金4-8K
苏州 不限 中专/中技 爱回收
王先生 人事专员
发布于:2025-06-09
- devops开发工程师-需验证学信网学历14-19K·13薪
苏州 5-10年 本科 altenchina
李女士 HR
发布于:2025-06-09
- 自动驾驶控制算法工程师25-35K·14薪
苏州 3-5年 硕士 某大型知名互联网上市公司
李女士 猎头顾问
发布于:2025-05-07
- 封装NPI经理35-50K·15薪
苏州 10年以上 本科 某知名公司
黄女士 猎头助理
发布于:2025-05-14
- PD高工20-26K
苏州 不限 大专 某大型知名上市公司
刘女士 猎头顾问
发布于:2025-05-09
- 全栈开发15-20K
苏州 5-10年 本科 京北方
李女士 HR
发布于:2025-04-16
高管介绍
王会莲执行董事兼总经理
任昆山厚物电子有限公司执行董事兼总经理吝国平监事
任昆山厚物电子有限公司监事
基本信息
公司全称:昆山厚物电子有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:电子/半导体/集成电路