公司简介
工商信息
杭州金尊科技材料有限公司
- 法定代表人:胡金坪
- 注册资本:500万
- 成立日期:2018-03-21
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:开业
- 注册地址:浙江省杭州市临平区崇贤街道大安村诸家墩58-1号3号楼三楼
- 统一社会信用代码:91330110MA2B1CMP3B
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 牛广窑 | 67.0 | ||
2 | 胡金坪 | 33.0 |
公司地址
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发布于:2023-10-25
更新于2025-05-30
高管介绍
胡金坪执行董事兼总经理
任杭州金尊科技材料有限公司执行董事兼总经理牛广云监事
任杭州金尊科技材料有限公司监事
基本信息
公司全称:杭州金尊科技材料有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:杭州市
所属行业:移动互联网