公司简介
工商信息
惠州振龙半导体有限公司
- 法定代表人:金振圣
- 注册资本:75万香港元
- 成立日期:2005-03-16
- 企业类型:有限责任公司外国法人独资
- 经营状态:在营(开业)企业
- 注册地址:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
- 统一社会信用代码:91441381771882013L
公司地址
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更新于2025-07-06
高管介绍
金振圣董事长
任惠州振龙半导体有限公司董事长郭钟基董事
任惠州振龙半导体有限公司董事许龙子董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
基本信息
公司全称:惠州振龙半导体有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:惠州市
所属行业:电子/半导体/集成电路
曾用名:振龙半导体(惠州)有限公司