公司简介
工商信息
厦门达尖智能科技有限公司
- 法定代表人:李金评
- 注册资本:100万
- 成立日期:2017-06-07
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:厦门市集美区杏林村苑中路123号一楼店面之一
- 统一社会信用代码:91350211MA2YAC8D63
股权信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 李金评 | 100.0 |
公司地址
- 高级pcb工程师10-12K·15薪
厦门 1-3年 大专 大族数控
陈先生
招聘者
发布于:2025-12-18
- 电磁兼容研发与测试工程师20-30K
厦门 5-10年 本科 某大型知名汽车研发上市公司
赵女士
资深猎头顾问
发布于:2025-10-13
- Android手机软件测试工程师7-12K
厦门 1-3年 本科 某大型知名计算机软件上市公司
熊先生
资深招聘专家
发布于:2025-12-22
- 高级IT开发工程师15-25K·14薪
厦门 5-10年 本科 睿云联
蔡女士
招聘BP
发布于:2025-02-20
- 海外售后工程师(助听器)11-16K·16薪
厦门 3-5年 本科 yealink
赖女士
HR
发布于:2025-05-29
- 软件功能安全资深工程师25-50K·17薪
厦门 不限 本科 某知名公司
吕先生
招聘者
发布于:2025-12-19
- 硬件工程师15-25K
厦门 3-5年 本科 豪恩汽车电子
张女士
招聘顾问
发布于:2025-09-01
- 车厂前装项目经理11-20K
厦门 5-10年 本科 蓝斯股份
林女士
HR
发布于:2025-07-01
更新于2025-12-27
高管介绍
李金评执行董事
任厦门达尖智能科技有限公司执行董事
苏顺白监事
任厦门达尖智能科技有限公司监事
李金评经理
任厦门达尖智能科技有限公司经理
基本信息
公司全称:厦门达尖智能科技有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:厦门市
所属行业:智能硬件





















