公司简介
工商信息
厦门金聚和钨业有限公司
- 法定代表人:田先富
- 注册资本:1000万人民币
- 成立日期:2017-01-24
- 企业类型:有限责任公司自然人独资
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼02单元之789
- 统一社会信用代码:91350200MA2XYP6Y0G
股权信息
| 序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 田先富 | 100.0 |
公司地址
- 半导体封装工程部负责人15-25K·13薪
厦门 5-10年 本科 著赫电子
郭先生
人力资源经理
发布于:2025-10-11
- 产品生命周期管理专员12-15K·16薪
厦门 3-5年 本科 yealink
邱女士
招聘专员
发布于:2025-10-30
- MCU软件开发工程师15-30K
厦门 5-10年 本科 宣城立讯
吴女士
HR
发布于:2025-09-09
- 圆柱电芯结构设计专家35-45K·16薪
厦门 10年以上 硕士 某知名公司
聂女士
招聘经理
发布于:2025-10-21
- 设备工程师5-10K
厦门 不限 大专 富明钮扣
湛女士
HRBP
发布于:2025-05-06
- 电芯开发资深工程师20-30K·14薪
厦门 3-5年 硕士 海辰储能
邹先生
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发布于:2025-03-28
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朱先生
招聘专家
发布于:2022-06-13
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郑女士
Senior HR Officer
发布于:2025-10-30
更新于2025-10-30
高管介绍
赖惠真监事
任厦门金聚和钨业有限公司监事
田先富执行董事兼总经理
任厦门金聚和钨业有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:厦门金聚和钨业有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:厦门市
所属行业:电子商务





















