公司简介
工商信息
杭州汉虹半导体科技有限公司
- 法定代表人:贺贤汉
- 注册资本:15000万元人民币
- 成立日期:2018-12-18
- 企业类型:有限责任公司(台港澳法人独资)
- 经营状态:存续
- 注册地址:浙江省杭州市滨江区浦沿街道滨康路777号A区一楼、668号B幢一楼
- 统一社会信用代码:91330108MA2CG7XD48
公司地址
- 前端架构师25-50K·19薪
北京 不限 本科 京东集团
袁先生
架构师
发布于:2025-04-09
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北京 5-10年 本科 某大型知名汽车研发上市公司
张先生
猎头顾问
发布于:2025-08-08
- 前端开发实习生—TikTok300-400/天
北京 在校/应届 本科 字节跳动
付先生
招聘HR
发布于:2025-10-23
- 智能座舱Framework中间件开发主任师30-40K·15薪
北京 10年以上 本科 奇瑞汽车
李女士
招聘经理
发布于:2025-04-21
- react前端开发(鸿蒙短期项目)12-15K
北京 3-5年 大专 中软国际
龙女士
招聘专员
发布于:2025-10-28
- 汽车云解决方案架构师35-50K·16薪
北京 5-10年 本科 某大型知名互联网上市公司
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北京 3-5年 本科 美团
韩女士
招聘者
发布于:2025-09-02
更新于2025-10-28
高管介绍
並木美代子监事
任杭州汉虹半导体科技有限公司监事
谢如应经理
任杭州汉虹半导体科技有限公司经理
贺贤汉董事长
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事长
董小平董事
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事
TAKANORI SUZUKI董事
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事
基本信息
公司全称:杭州汉虹半导体科技有限公司
人员规模:1-49人
所在城市:浙江
所属行业:机械/制造





















