公司简介
工商信息
苏州金合源科技材料有限公司
- 法定代表人:刘锦华
- 注册资本:500万人民币
- 成立日期:2016-09-08
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:存续(在营、开业、在册)
- 注册地址:苏州市吴中区木渎镇雍尚花园13幢1303室
- 统一社会信用代码:91320506MA1MU0U2X6
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 刘锦华 | 50.0 | ||
2 | 施洪强 | 50.0 |
公司地址
- 软件开发工程师13-25K·13薪
苏州 3-5年 本科 联滔电子
邵先生 项目经理
发布于:2024-05-27
- 高级软件开发工程师-C#/.Net16-26K·13薪
苏州 5-10年 本科 altenchina
李女士 招聘专员
发布于:2025-05-23
- 电子工程师20-30K
苏州 3-5年 本科 某大型知名公司
王女士 高级猎头顾问
发布于:2025-05-29
- 电路开发岗(J43952)15-20K
苏州 3-5年 本科 BOE
杭女士 HRBP
发布于:2024-05-13
- 嵌入式软件开发25-50K·15薪
苏州 不限 本科 追觅科技
殷女士 HRBP高级专家
发布于:2025-05-19
- 控制系统平台工程师30-50K
苏州 不限 本科 某知名公司
陈女士 猎头顾问
发布于:2025-05-28
- 项目经理18-26K
苏州 3-5年 本科 某知名计算机服务上市公司
刘先生 资深猎头顾问
发布于:2025-05-28
- 项目管理12-20K·14薪
苏州 3-5年 本科 立讯科技
郝先生 招聘者
发布于:2023-05-27
更新于2025-06-04
高管介绍
施洪强监事
任苏州金合源科技材料有限公司监事刘锦华执行董事兼总经理
任苏州金合源科技材料有限公司执行董事兼总经理
基本信息
公司全称:苏州金合源科技材料有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:苏州市
所属行业:移动互联网